网友提问 ：公司最新推出的集成电路先进封装应用设备订单是否有在持续增长？
2024-08-28 16:37:06
德龙激光 (688170): 回答：尊敬的投资者您好！公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占比仍较低，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
2024-08-28 16:37:06
德龙激光最新互动问答
- 公司的激光加工设备有应用于PCB吗？
2024-08-28 16:37:06
- 请问公司进入海思供应链多年，是否覆盖海思大部分的产品线，其中是否涉及其算力服务器相关产品？
2024-08-27 15:36:28
- 公司与华为海思的合作是否有进一步深化和扩充？
2024-08-27 15:36:28
- 请问已进入华为海思供应链的公司产品当中，包括先进封装吗？
2024-08-27 15:36:28
- 公司是否有应用于固态电池的产品？
2024-08-26 21:36:41
| 德龙激光龙虎榜 | 德龙激光大宗交易 | 德龙激光股东人数 | 德龙激光互动平台 |
| 德龙激光财务分析 | 德龙激光主营收入构成 | 德龙激光流通股东 | 德龙激光十大股东 |
德龙激光
法定名称：苏州德龙激光股份有限公司
公司简介：
2005年4月4日,公司前身苏州德龙激光技术有限公司成立。
经营范围：
精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,并为客户提供激光加工服务。
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
办公地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
主营收入
