概伦电子 (688206): 回答：答：2023 年 3 月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区 EDA 创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，增强国内企业在 EDA 工具开发、创新与技术上的能力，明确若干芯片领域为突破口，根据实际应用场景定制 EDA 流程和工具，加速 DTCO（芯片设计与工艺协同优化）方法学和生态落地，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。2023 年以来，公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识，提升产业竞争力。公司携手鸿之微云开启芯片设计加速度，联合支持 NanoDesigner 国产化模拟电路设计平台云端开箱即用，并基于制造端 EDA 核心关键节点 TCAD（工艺器件仿真）达成战略合作；与阿里云达成深度合作，携手发布 EDA 上云联合解决方案，赋能企业的数字化、智能化转型升级；与 MPI、罗德与施瓦茨联合主办“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会，基于各自在半导体测试领域多年积累的丰富经验、技术实力和联合解决方案，共同推动半导体测试行业迈向新的发展台阶。

2023-08-31 00:00:00