网友提问 ：请问公司新开展的功率器件业务以及子公司气派芯竞的发展情况如何？
2024-10-11 16:42:00
气派科技 (688216): 回答：尊敬的投资者，您好！在功率器件封装测试方面，完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。
公司控股子公司气派芯竞主要业务为晶圆测试，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。
以上两项业务均稳步增长。
2024-10-11 16:54:00
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2024-10-11 16:54:00
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气派科技
法定名称：气派科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。
经营范围：
集成电路的封装、测试。
注册地址广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
办公地址广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
主营收入
