网友提问 ：公司募投项目需要3年才能完成，是否进度有点慢？有没提高效率的方法？
2024-05-16 15:52:37
寒武纪-U (688256): 回答：您好，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。公司募投项目预计建设期是根据各募投项目涉及的研发阶段和预计实施进度预估，募投项目相关实施进展情况请关注公司披露的募集资金存放与实际使用情况专项报告。感谢您对公司的关注！
2024-05-16 15:52:37
寒武纪-U最新互动问答
- 请问公司年报的预付款主要包含哪些方面的投入？
2024-05-16 15:52:37
- 1.公司投入了大量资金（6亿以上）用于边缘芯片的研发，为何只有220发布？
2.边缘端芯片为何没有销量？（是因为市场需求不大？毛利低？人员不足？竞争力不足？）
2024-05-16 15:52:37
- 公司2023年报显示：2020年上市的3个募投研发项目已完成，是否对应的是MLU590、370、320芯片？
2024-05-16 15:52:29
- 公司的中档云端芯片570研发已完成，效果如何？何时发布？
2024-05-16 15:52:29
- 公司边端芯片220、320销量萎缩的原因有哪些？
2024-05-16 15:52:29
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寒武纪-U
法定名称：中科寒武纪科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为北京中科寒武纪科技有限公司,成立于2016年3月15日。
经营范围：
各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
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