网友提问 :5、 公司产品的技术壁垒
2023-11-10 00:00:00
峰岹科技 (688279): 回答:公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,不受 ARM 授权体系的制约,并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件,最终设计出的电机驱动控制专用芯片产品具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务,持续满足下游领域不断变化的应用需求。芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累,使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务,并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
2023-11-10 00:00:00
峰岹科技最新互动问答
- 4、 公司产品新兴应用领域拓展情况
2023-11-10 00:00:00
- 3、 研发团队情况
2023-11-10 00:00:00
- 2、 研发投入情况
2023-11-10 00:00:00
- 1、 经营业绩情况
2023-11-10 00:00:00
- 5、 人才培养情况
2023-11-08 00:00:00
峰岹科技龙虎榜 | 峰岹科技大宗交易 | 峰岹科技股东人数 | 峰岹科技互动平台 |
峰岹科技财务分析 | 峰岹科技主营收入构成 | 峰岹科技流通股东 | 峰岹科技十大股东 |
峰岹科技
法定名称:峰岹科技(深圳)股份有限公司
公司简介:
2010年5月21日,有限公司峰岹科技(深圳)有限公司成立。
经营范围:
从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
注册地址广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
办公地址广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
主营收入