涨停板|龙虎榜|牛散|股东人数
您的位置:特特股 > 峰岹科技 > 互动
网友提问 :3、 公司研发团队和人才建设情况

2023-12-07 00:00:00

峰岹科技 (688279): 回答:公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。芯片设计团队由公司首席执行官 BI LEI(毕磊)担任技术牵头人;电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官 SOH CHENG SU(苏清赐)博士担任技术牵头人;电机技术团队由公司首席技术官 BI CHAO(毕超)博士担任技术牵头人。公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势,并且积累了丰富的研发成果。公司高度重视人才培养和研发团队建设,坚持“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略,坚持内部培养、自主培养,建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。

2023-12-07 00:00:00

峰岹科技龙虎榜   峰岹科技大宗交易 峰岹科技股东人数 峰岹科技互动平台
峰岹科技财务分析 峰岹科技主营收入构成 峰岹科技流通股东 峰岹科技十大股东

峰岹科技

法定名称:
峰岹科技(深圳)股份有限公司
公司简介:
2010年5月21日,有限公司峰岹科技(深圳)有限公司成立。
经营范围:
从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
注册地址
广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
办公地址
广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
主营收入