网友提问 :贵司的分选机、高精度贴合机、固晶机以及探针台是否都可以运用到先进封装领域?
2023-11-30 17:29:52
深科达 (688328): 回答:尊敬的投资者,您好! 不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装) ,PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于Flip Chip、MEMS 等先进封装领域,目前已在客户端进行验证,感谢您对公司的关注!
2023-11-30 17:29:52
深科达最新互动问答
- 董秘您好,请问公司有布局减速器吗
2023-11-30 17:26:15
- 公司位处深圳,业务遍布半导体、芯片、面板,也是小巨人、隐形冠军企业,请问公司接下来的发展规划是?未来的业绩可有提振的增长点,在哪?
2023-11-30 17:21:33
- 贵司从未披露过中标信息,但通过第三方招投标网站发现贵司今年也中标了不少大单,请问贵司重大合同披露标准是什么?还是说中标信息一律不披露?
2023-11-01 07:27:14
- 另外,贵司的平移式分选机是否通过大客户验证?今年固晶机、贴合机以及探针台是否有量的突破?
2023-10-16 08:59:11
- 贵司曾在机构调研中表示会择机开拓人形机器人领域,请问,贵司开拓的突破点会优先考虑哪些产品?
2023-10-16 08:59:11
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深科达
法定名称:深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介:
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围:
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
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