网友提问 ：2、公司未来是否有可能将8寸晶圆转换为使用12寸晶圆？
2021-11-22 00:00:00
晶丰明源 (688368): 回答：答：公司目前还是以使用8寸晶圆为主，未来根据业务规划及晶圆的实际产能来确定是否向12寸晶圆转换。公司现有的BCD-700V工艺平台仍在不断升级，未来公司将进一步提升工艺，实现成本降低，让工艺成为自己的技术壁垒。
2021-11-22 00:00:00
晶丰明源最新互动问答
- 1、如果四季度市场需求减弱，上游产能恢复后公司将如何应对？
2021-11-22 00:00:00
- 请问董秘，2021年1-9月上市公司确认了多少股份支付费用？
2021-11-26 17:10:26
- 尊敬的董秘，请问，锦州神工半导体的 8 英寸轻掺低缺陷抛光片和硅零部件给公司送样后，是否己经取得公司的合格认证？公司与锦州神工半导体是否己开始实质性合作？祝工作顺利，谢谢！
2021-11-17 18:29:23
- 董秘您好，希望帮忙解答两个问题：
1、AC/DC电源芯片国内市场规模有多大，公司远期目标是多少份额。
2、电机驱动芯片国内市场规模有多大，公司远期目标是多少份额。
2021-11-17 18:29:23
- 7、请介绍一下公司的BCD-700V工艺平台优势。
2021-10-27 00:00:00
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晶丰明源
法定名称：上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司简介：
2008年10月31日,公司前身上海晶丰明源半导体有限公司成立。
经营范围：
拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102单元
办公地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9层-12层
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