网友提问 ：公司22年开始研究的半导体封装材料现在主要给哪些半导体厂家供货？能实现进口替代吗？产品未来市场容量有多大？
2024-07-22 16:56:35
华光新材 (688379): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，导电胶产品广泛应用于各类芯片封装，整体市场容量目前已知的超10亿元以上，公司还在持续开展市场需求调查。为更好满足下游客户端对于国产导电胶产品在技术指标及成本上的双重需求，公司还在持续开展产品优化，具体客户信息在批量供货前暂时不便对外披露。
2024-07-22 16:56:35
华光新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！贵司年产4,000吨新型绿色钎焊材料智能制造建设项目已开始投产运行，预计该产线年内能否达到满产满销状态？谢谢！
2024-07-08 15:48:00
- 尊敬的董秘您好！贵司已经开发出应用于芯片封装的导电胶产品及应用于IGBT的活性银焊膏产品，相关产品已经处于客户验证阶段，请问目前验证进展如何？有哪些潜在客户？谢谢！
2024-07-08 15:47:53
- 尊敬的董秘您好！最近铜价和银价等金属材料价格不断上涨，对贵司产品的成本是否形成较大压力？贵司有无采取相应的对冲措施来保证相关产品的利润？谢谢！
2024-07-08 15:47:53
- 您好，董秘
公司会出 半年度业绩预告吗？
公司所属行业是否属于新质生产力？
2024-06-25 15:31:36
- 低空材料研发如何？开始应用了吗
2024-06-20 15:36:50
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华光新材
法定名称：杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介：
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围：
钎焊材料的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等
办公地址浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等,浙江省杭州市余杭区勾庄工业园小洋坝路
主营收入
