网友提问 ：请问贵公司半导体产品材料认证进展怎么样，是否通过认证了谢谢
2024-11-19 15:34:15
华光新材 (688379): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。
2024-11-19 15:34:15
华光新材最新互动问答
- 请问公司投资的企业苏州联结科技有限公司有应用于光模块、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域吗？是否已获得国内多家光模块和半导体制冷器企业的认可？需求是否将高速增长？谢谢！
2024-11-15 15:39:08
- 请问公司有研发能够应用于无人机关键部件吗？助力低空经济。发展前景如何？谢谢！
2024-11-15 15:39:08
- 请问公司在半导体连接材料、光模块连接材料上有大力投入吗？前景如何？谢谢！
2024-11-15 15:39:08
- 请问公司，SMT锡焊膏是否已达到芯片级？2年前尚未达到，现在是否达到？还是说公司并未往这方向发展？
2024-10-25 15:54:24
- 董秘您好，请问公司投资的苏州霍尔尼达激光技术有限公司是做什么行业的？谢谢
2024-10-23 15:41:54
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华光新材
法定名称：杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介：
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围：
钎焊材料的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等
办公地址浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等,浙江省杭州市余杭区勾庄工业园小洋坝路
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