网友提问 :请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?
2023-06-02 15:14:28
华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。
2023-06-02 15:14:28
华海诚科最新互动问答
- 董秘你好,5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗?有没有能够国产替代的产品?
2023-06-01 16:38:33
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2023-05-18 17:17:37
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2023-05-18 17:17:37
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2023-05-18 17:17:37
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2023-05-18 17:17:37
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华海诚科
法定名称:江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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