网友提问 ：新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，请问公司产品在先进封装领域处于什么位置，未来前景如何？谢谢
2023-06-21 10:14:00
华海诚科 (688535): 回答：公司在FC底填胶和塑封料可以用于Chiplet，未来先进封装的发展速度远远高于传统封装。
2023-06-21 10:58:00
华海诚科最新互动问答
- 公司在半导体封装材料方面的布局情况？以及收入情况？
2023-06-21 11:02:00
- 请问随着AI的迅速发展，英伟达（海力士）和AMD对HBM需求的翻倍增加，请介绍一下用于HBM封装的GMC产品未来前景如何？
2023-06-21 11:02:00
- 一季度，公司存货上升的原因是？以及应对计策是？
2023-06-21 11:07:00
- 请问公司产品是否应用电路板,芯片等。
2023-06-21 16:20:31
- 公司产品是否能应用服务器，显卡，AI芯片等相关领域
2023-06-21 16:14:40
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华海诚科
法定名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
主营收入
