网友提问 :请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些?
2023-09-05 16:43:26
华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。
2023-09-05 16:43:26
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- 问题七:rendForce表示,随着英伟达高阶GPU的带动,预估2023年HBM(高宽带内存)需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握,请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装(GMC)的技术?是否有相关客户?
2023-05-16 00:00:00
- 问题六:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗?有没有能够国产替代的产品?
2023-05-16 00:00:00
- 问题五:随着日本对中国半导体的限制加剧,公司的主要竞争对手为日本企业,请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代?
2023-05-16 00:00:00
- 问题四:公司主要竞争对手就是两家日系企业,这两家日系企业在行业内的地位如何?公司的产品竞争力与它们相比是否有差距?
2023-05-16 00:00:00
- 问题三:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证,这些客户有国外公司吗?
2023-05-16 00:00:00
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华海诚科
法定名称:江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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