网友提问 ：问题七：特斯拉Dojo超级计算平台即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术，请问在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面公司是否有相关技术和产品？
2023-08-22 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：回复：FOWLP封装开始于21世纪前十年，因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。
2023-08-22 00:00:00
华海诚科最新互动问答
- 问题六：随着日本对中国半导体的限制加剧，公司的主要竞争对手为日本企业，请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代？
2023-08-22 00:00:00
- 问题五：请问公司的产品有没有通过华为的考核验证？华为目前正处于突破封锁的关键时期，贵公司能否为华为的成功突围提供力所能及的支持？
2023-08-22 00:00:00
- 问题四：请问公司产品是否可部分实现国产替代？
2023-08-22 00:00:00
- 问题三：请问华为除了通过华为哈勃持有公司股份，在技术上华为是否和公司还有其它合作，或者对公司是否有技术上的支持？谢谢。
2023-08-22 00:00:00
- 问题二：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？
2023-08-22 00:00:00
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华海诚科
法定名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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