网友提问 :问题五:请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些?
2024-01-25 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答:回复:扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。
2024-01-25 00:00:00
华海诚科最新互动问答
- 问题四:请问公司的材料等是否应用光模块生产中,先进封装等?
2024-01-25 00:00:00
- 问题三:公司在先进封装材料方面的业务进展如何?
2024-01-25 00:00:00
- 问题二:公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求?
2024-01-25 00:00:00
- 问题一:请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?
2024-01-25 00:00:00
- 董秘您好,根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析,净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元,去年同期为154.71万元。请问是什么原因导致的信用减值损失出现亏损?
2024-01-24 15:38:08
华海诚科龙虎榜 | 华海诚科大宗交易 | 华海诚科股东人数 | 华海诚科互动平台 |
华海诚科财务分析 | 华海诚科主营收入构成 | 华海诚科流通股东 | 华海诚科十大股东 |
华海诚科
法定名称:江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
主营收入