网友提问 ：请问公司的热压键合设备能应用到hbm封装吗
2024-05-06 19:38:35
芯碁微装 (688630): 回答：尊敬的投资者您好！公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持hbm封装的应用，感谢关注！
2024-05-06 19:38:35
芯碁微装最新互动问答
- 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢
2024-05-06 19:38:35
- 你公司已经多年未分红，融资不断，把市场当提款机，不关心二级市场， 大幅下跌后的回购都带着私心，还想着员工激励，只顾自己利益，证监会鼓励回购注销，请及时纠正。
2024-03-25 16:10:27
- 你的客户,沪电股份新高，深南电路反弹翻倍....., 都是AI算力对高端PCB的需求预期， 为何芯碁微装还低迷？ 另外很想问，你公司有长期投资的价值吗？
2024-03-25 16:10:27
- 随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长,芯碁微装能否提供高端设备？
2024-03-01 21:56:39
- AI新时代的到来，芯碁微装有什么发展机遇？
2024-03-01 21:56:39
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芯碁微装
法定名称：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司简介：
2015年6月30日,公司前身合肥芯碁微电子装备有限公司成立。
经营范围：
主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
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