网友提问 ：5、公司研发微沟槽技术，公司跟代工厂的研发模式是怎么样的，具体的知识产权如何划分？
2021-09-24 00:00:00
宏微科技 (688711): 回答：公司是最早在研发微沟槽技术的公司，知识产权方面，项目细节的设计，包括特殊工艺的设计，在产品开发之初就已经申请了专利保护；项目器件、特殊工艺的设计公司都会申请知识产权保护，其他通用平台是共用的。公司的第4、5、7代都是MPT技术，具体的客户有不同的型号。
2021-09-24 00:00:00
宏微科技最新互动问答
- 4、模块现有、明年的产能。披露的产能340万块与报告中的总产能800万块的关系，老厂披露300万块产能，报告中是450万块？
2021-09-24 00:00:00
- 3、IGBT芯片现有、明年的代工产能。
2021-09-24 00:00:00
- 2、未来3-5年，公司的业绩规划
2021-09-24 00:00:00
- 1、分析功率半导体的供求情况。
2021-09-24 00:00:00
- 你好董秘，对于股东汇川的交货是否会优先供给或稳价供给呢
2021-09-30 17:06:31
| 宏微科技龙虎榜 | 宏微科技大宗交易 | 宏微科技股东人数 | 宏微科技互动平台 |
| 宏微科技财务分析 | 宏微科技主营收入构成 | 宏微科技流通股东 | 宏微科技十大股东 |
宏微科技
法定名称：江苏宏微科技股份有限公司
公司简介：
江苏宏微科技有限公司成立于2006年8月18日,2012年8月,整体变更设立股份公司,2012年8月18日,江苏省常州工商行政管理局向公司核发了《企业法人营业执照》。
经营范围：
IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
注册地址江苏省常州市新北区华山路18号
办公地址江苏省常州市新北区华山路18号
主营收入
