网友提问 :市场认为大基金三期将主要投向第三代半导体材料、设备以及封测等国产替代化空间较大的领域。公司目前碳化硅领域研发进展如何?麻烦介绍一下
2024-06-17 17:40:31
宏微科技 (688711): 回答:尊敬的投资者,您好!公司提前布局了SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下:1、芯片产品:公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功;自主研发的SiC SBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过可靠性验证,并已通过终端客户验证。2、模块产品:新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中,1款产品工艺调试中;不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发,已经开始批量供货;SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。感谢您的关注!
2024-06-17 17:40:31
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法定名称:江苏宏微科技股份有限公司
公司简介:
江苏宏微科技有限公司成立于2006年8月18日,2012年8月,整体变更设立股份公司,2012年8月18日,江苏省常州工商行政管理局向公司核发了《企业法人营业执照》。
经营范围:
IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
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