网友提问 ：Q4：HBM 是否必须要用 Low-α球形氧化铝产品作为封装材料？目前在 HBM 封装领域的客户进展如何？
2023-11-15 00:00:00
壹石通 (688733): 回答：A：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或 Low-α球形氧化铝，两者的使用场景取决于散热要求，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单。
2023-11-15 00:00:00
壹石通最新互动问答
- Q3：公司 Low-α球形氧化铝产品的价格情况？
2023-11-15 00:00:00
- Q2：不同客户对于 Low-α球形氧化铝的要求有什么不同？与 Low-α球硅有何差异？
2023-11-15 00:00:00
- Q1：请整体介绍一下公司芯片封装用 low-α球形氧化铝产品的基本情况。
2023-11-15 00:00:00
- 贵公司产品是否直接或间接应用到华为昇腾服务器？
2023-11-17 22:12:56
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2023-11-17 22:12:56
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法定名称：安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
办公地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
主营收入11372.97
