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网友提问：董秘你好，贵司产品目前在行业内属于什么地位，市占率如何，营收构成中先进制程占比多少？另外前几天阿斯麦关于键合相关的讲述对于公司的感知是否一致？
2025-04-15 15:36:07
拓荆科技 (688072): 回答：尊敬的投资者，您好！公司为国内集成电路领域量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，目前产品均已实现产业化，设备反应腔累计出货量已超过2500个，在国内市场应用规模逐步提升。随着芯片技术的迭代，公司持续为客户提供高性能产品，但未具体统计产品应用的技术节点情况。根据公司前期披露的2023年年度报告、2024年半年度报告，随着“后摩尔时代”的来临，三维集成将成为半导体行业的重要发展趋势，公司已积极布局该领域，推出了混合键合系列产品。感谢您的关注！
2025-04-15 15:36:07
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网友提问：董秘你好，目前国内半导体行业逐步进入重组整合期，请问拓荆科技在这方面有何布局规划，是专注于某类产品，还是往平台公司发展？存在什么瓶颈或者优势？
2025-04-15 15:36:07
拓荆科技 (688072): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉积设备、混合键合等设备的研发与产业化，持续做深做精主营业务产品。公司不排除通过并购等方式做大做强，公司后续如有相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
2025-04-15 15:36:07
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网友提问：请董秘认真回复，半导体行业的进展情况，2024年到底有多少半导体相关营收？
2025-03-27 17:35:59
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。
2025-04-02 11:53:09
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网友提问：三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。那么贵公司有没有采用给长江存储封测呢？这样的技术专利公司有没有采用
2025-03-03 20:19:15
华天科技 (002185): 回答：公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。谢谢！
2025-03-31 20:28:40
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网友提问：贵公司有提供混合键合的半导体设备吗
2025-02-25 13:04:08
北方华创 (002371): 回答：您好，公司紧密跟踪先进封装领域的客户需求，对混合键合等前沿技术方向保持高度关注。感谢关注！
2025-03-17 08:51:10
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网友提问：力成苏州与SMART Brazil的封测产能整合后，公司是否将部分先进封装技术（如3D堆叠、TSV）从消费级向企业级/车规级迁移？例如为AI服务器客户开发基于硅通孔技术的超高密度SSD模组？
2025-02-13 20:27:10
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装的量产能力，但不具备3D堆叠的成熟技术，公司对包括3D堆叠在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。
2025-02-18 11:30:11
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网友提问：董秘先生你好；请问贵公司在HBM高带宽内存国产化方面是否有研发投入和生产？谢谢
2025-01-22 13:29:04
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。感谢您的关注。
2025-01-23 11:30:12
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网友提问：请问公司在高带宽内存有哪些产品？对先进的ＨＢＭ有进行研发吗？研发进展如何？
2024-12-24 16:16:08
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。感谢您的关注。
2024-12-27 11:30:12
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网友提问：在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。公司在ＨＢＭ有什么进展？
2024-12-25 22:43:59
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。感谢您的关注。
2024-12-27 11:30:12
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网友提问：公司的先进封装键合工艺，与华为混合键合技术有有相似特点吗？
2024-12-01 23:42:48
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。公司持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
2024-12-16 11:30:12
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