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  • 网友提问 :2、问:请介绍公司销售的 PI 产品情况?

    2024-11-04 00:00:00

    万润股份 (002643): 回答 :答:公司已销售的聚酰亚胺材料包括多种电子与显示领域的 PI 单体材料、液晶面板用取向剂 PI 成品材料、OLED 面板用 PSPI 成品材料(光敏 PI)及热塑性 PI 材料。公司聚酰亚胺(PI)类材料 2024 年三季度整体销售情况同比保持增长态势。未来随着蓬莱项目的建成,公司聚酰亚胺类材料有望取得更好发展。

    2024-11-04 00:00:00

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  • 网友提问 :4、请介绍一下三个特种胺产品及竞争格局情况?

    2024-11-01 00:00:00

    美瑞新材 (300848): 回答 :答:公司的特种胺产品包括对硝基苯胺(PNA)、对苯二胺(PPDA)和 1,4-环己烷二胺(CHDA)。PNA 属于芳香胺,是一种重要的化工原料,可直接用于合成多种染料和颜料,也可以进一步加工合成 PPDA。PPDA 属于芳香二胺,是芳纶及聚酰亚胺的核心原材料,也可用于制取偶氮染料、硫化染料等。CHDA 属于脂肪族二胺,可用于聚酰胺及聚脲的合成,也可用作环氧固化剂,广泛应用于风电叶片、天冬聚脲、聚酰胺材料等领域。国内的 PNA 装置目前单套装置规模较小,整体生产成本较高。PPDA和 CHDA 具备规模化生产能力的厂商较少,下游产品如对位芳纶、固化剂、天冬聚脲、高端尼龙等性能优异,前景广阔。

    2024-11-01 00:00:00

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  • 网友提问 :请公司领导介绍一下在折叠屏膜(CPI)方面的优势,以及这块业务什么时候可以贡献收入利润?谢谢!

    2024-11-04 15:44:56

    长阳科技 (688299): 回答 :尊敬的投资者,您好!CPI 薄膜(无色透明聚酰亚胺薄膜)因光学性能、力学性能、化学稳定性良好,且耐弯折、透光率高,可作为盖板、基材、触控等环节的重要原材料用于折叠屏幕等柔性显示结构中。目前,公司该项目已开工建设,公司将分步实施,预计2025年首条量产线建设完成并快速进入中式及量产阶段。从公司目前与需求端的沟通来看,投产后将对公司收入、利润产生积极贡献。届时公司产能在全球范围内具备稀缺性,将成为全球少数能批量供应相关产品的企业,并打破国外垄断,实现国产替代。感谢您对公司的关注。

    2024-11-04 15:44:56

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  • 网友提问 :请问贵公司与深圳先进电子材料国际创新研究院主要的合作项目是什么?近期进展如何?谢谢。

    2024-10-22 15:41:14

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司与深圳先进电子材料国际创新研究院的合作项目为光敏性聚酰亚胺(PSPI),目前项目正常开展中。谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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  • 网友提问 :看到公司官网在产品介绍中说半导体先进封装材料中的先进封装介电材料、电镀材料、热管理材料,请问是什么材料,或者说具体是哪些产品?谢谢

    2024-10-24 14:25:54

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀液。谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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  • 网友提问 :公司于深圳先进材料研究院的合作进展如何?有项目落地吗?

    2024-10-25 08:33:08

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司与深圳先进电子材料国际创新研究院的合作项目为光敏性聚酰亚胺(PSPI),谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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  • 网友提问 :目前公司欧先进封装介电材料、电镀材料、热管理材相关产品吗?

    2024-10-25 11:37:36

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀液。谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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  • 网友提问 :请公司及时回复在公司官网产品介绍中说半导体先进封装材料中的先进封装介电材料、电镀材料、热管理材料,请问是什么材料,或者说具体是哪些产品?谢谢

    2024-10-29 10:02:59

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀液。谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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  • 网友提问 :请问目前公司在先进封装介电材料、电镀材料、热管理材料方面都有哪些产品吗?谢谢

    2024-10-29 10:58:53

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀液。谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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  • 网友提问 :请及时回复在公司官网产品介绍中说半导体先进封装材料中的先进封装介电材料、电镀材料、热管理材料,请问是什么材料,或者说具体是哪些产品!

    2024-10-30 10:13:16

    强力新材 (300429): 回答 :您好,公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀液。谢谢!

    2024-10-31 15:29:15

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