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电子城 (600658): 回答 ：投资者您好，电子城IC/PIC创新中心是由公司旗下子公司运营的以聚集集成电路相关企业为主的特色产业园区，2023年度荣获“集成电路特色产业园5强”荣誉，园区内已经形成以集成电路设计为主导产业、光子集成为特色的产业聚集，已累计引入14家硅光设计相关企业。同时为服务园区内企业，打造专业的配套产业服务体系，配套的集成电路服务资源已达到25家。报告期内，集成电路研发服务平台引入了硬件仿真加速设备、FPGA验证设备，持续为园区企业客户提供专业化的产业服务。感谢您的关注。

2024-09-13 15:49:00

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中颖电子 (300327): 回答 ：你好，公司目前重点侧重投入研发新能源汽车相关的芯片及柔性 AMOLED 显示驱动芯片。

2024-09-13 00:00:00

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诺瓦星云 (301589): 回答 ：（1）MLED 产业高速增长，由于公司已提前布局 MLED 领域相关技术，推出了核心检测装备和集成电路等产品，公司 MLED相关收入快速增长；（2）显示超高清化是大势所趋，人眼的像素极限与16K分辨率的规格最为接近。当前，超高清视频产业正处于从2K向4K升级的阶段，8K刚刚起步，距离16K仍有很大的发展空间；（3）公司已建立完善的海外销售体系，业务全面覆盖全球各大洲重点区域，并在全球范围内构建了广泛的合作伙伴网络，海外业绩保持高速稳定增长；（4）公司在下游应用场景中积极挖掘高附加值领域，积极进行技术研发和市场拓展，为公司贡献更高毛利。

2024-09-13 00:00:00

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诺瓦星云 (301589): 回答 ：报告期内，受到外部宏观环境影响，虽国内市场承受一定压力，但海外增长势头仍然良好。另外，MLED 高速增长，由于公司已提前布局 MLED 领域相关技术，推出了核心检测装备和集成电路等产品，公司 MLED 相关收入快速增长。此外，公司在下游应用场景中积极挖掘高附加值领域，积极进行技术研发和市场拓展，为公司贡献更高毛利。

2024-09-13 00:00:00

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普冉股份 (688766): 回答 ：尊敬的投资者，您好，公司自创立以来，专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。以技术创新为基础，通过持续的创新研发和技术积累，现已形成具备完整的核心技术和产品体系。同时，公司推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。 1）NOR Flash 方面，公司创新性地将电荷俘获技术的 SONOS 工艺应用在 NOR Flash 的研发设计中，并与晶圆厂联合开发和优化 55nm 及 40nm NOR Flash 工艺制程的 NOR Flash 芯片，使得公司的 NOR Flash 芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点以及领先的成本优势。同时，公司也基于 ETOX 工艺延伸产品进行布局，目前工艺制程已实现 50nm 节点，以中大容量为主、中小容量为辅，同时衔接 SONOS 工艺优势显著的中小容量市场，实现了 NOR 多元工艺、全系列、全容量、全终端的产品版图覆盖。随着公司和下游客户之间业务的不断开展，公司 NOR Flash 产品的功耗、稳定性和兼容性得到了国内外客户的认可，出货量逐年增长，公司已经逐渐成为了 NOR Flash 市场中重要的供应商之一。 2）MCU 方面，公司与晶圆厂合作自研 IP，芯片中嵌入 Flash 和 SRAM 存储器，结合基本逻辑工艺的低功耗特征和低功耗技术，使得公司的 MCU 芯片产品具备与公司 SONOS NOR Flash 一脉相承的低功耗、高可靠性、高性价比和优越的抗电磁干扰性能等特点。 3）EEPROM 方面，公司联合晶圆厂优化 130nm 及 95nm 及以下工艺制程下的制造工艺，针对存储单元的结构、擦写电压进行了改造和优化，有效的缩小了芯片面积，在保障可靠性的前提下有效的降低了芯片的单位成本。公司积极响应市场需求、发挥技术优势，实现了地址编程、区域保护等特色功能，满足了客户对摄像头模组中的参数的保护诉求，极大地提升了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈利能力。综合来看，公司 EEPROM 产品的可靠性、功耗等性能指标均表现优异。 公司的核心技术均属于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局。截至2024年上半年末，公司已获授权的发明专利达46项，集成电路布图设计证书51项，已经建立起了完整的自主知识产权体系。 感谢您的关注！

2024-09-12 11:42:00

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格林达 (603931): 回答 ：尊敬的投资者你好，公司紧扣国家对集成电路、新型显示、新材料等战略性新兴产业的发展规划，持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，聚焦“卡脖子”和本土化替代，公司承接的国家科技重大专项项目课题项目已通过科技部的项目验收。公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段。该项目目前按照整体计划的安排，稳步推进项目的整体验收。公司承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，进一步拓宽在该领域的应用，并根据项目计划，组织并完成项目成果验收。公司项目后续进展请关注公司披露的公告相关内容，谢谢。

2024-09-12 14:00:00

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寒武纪 (688256): 回答 ：您好，2023年，公司持续进行人工智能芯片产品的研发与技术创新，推动智能处理器微架构、指令集的研发及基础系统软件平台的优化、迭代，以提升产品核心竞争力，构建技术壁垒。公司已在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。2023年度，公司新增获得授权的专利共计299项，其中发明专利297项。截至2023年12月31日，公司累计已获授权的专利共计1,164项，其中发明专利1,092项。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 16:42:57

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国风新材 (000859): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域，公司涂布膜产品可应用于手机、平板等消费电子产品包装等领域。目前公司部分产品已通过下游客户进入部分市场主流品牌智能手机、电子设备产业链。

2024-09-13 15:56:31

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联动科技 (301369): 回答 ：回复：您好！未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。谢谢您的关注！

2024-09-12 00:00:00

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通富微电 (002156): 回答 ：回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

2024-09-12 00:00:00

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