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网友提问：大股东东阳国资办与其收购3家50亿市值的壳资源，还不如集中资源力量，发展壮大1家有实力的5000亿～10000亿市值的大公司！希望大股东不要走错了方向！
2026-01-28 09:44:15
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司锚定战略方向，在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地。公司新设子公司发展创新业务，对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等，将力争实现参控股企业协同发展、提高经营质量。公司根据战略方向和经营情况开展投资运作，不局限于财务投资。公司将持续关注和支持参股企业发展，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-02-27 11:45:04
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网友提问：控股股东到处在控股上市公司，是几个意思？搞一堆壳资源，最后都是一些小公司，没有实力，有什么用？希望大股东不要再到处并购壳资源了。毫无意义。此建议，请转告控股股东。
2026-01-28 09:48:56
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司锚定战略方向，在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地。公司新设子公司发展创新业务，对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等，将力争实现参控股企业协同发展、提高经营质量。公司根据战略方向和经营情况开展投资运作，不局限于财务投资。公司将持续关注和支持参股企业发展，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-02-27 11:45:04
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网友提问：请问公司投资再多股权投资有什么用？能纳入财务报表吗？
2026-01-15 11:16:06
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司锚定战略方向，在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地。公司新设子公司发展创新业务，对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等，将力争实现参控股企业协同发展、提高经营质量。公司根据战略方向和经营情况开展投资运作，不局限于财务投资。公司将持续关注和支持参股企业发展，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-02-26 11:45:03
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网友提问：云虎（海南）科技退出了公司的股东，其又是东阳中经芯玑的最大单一股东持股39%，但东阳畅文国资和公司子公司中天精艺合计持股超52%。而东阳中经芯玑又是科睿斯半导体最大单一股东，请问云虎（海南）科技是否是科睿斯半导体资产注入中天精装的最大阻碍？
2026-01-15 14:34:31
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司锚定战略方向，在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地。公司新设子公司发展创新业务，对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等，将力争实现参控股企业协同发展、提高经营质量。公司根据战略方向和经营情况开展投资运作，不局限于财务投资。公司将持续关注和支持参股企业发展，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-02-26 11:45:03
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网友提问：董秘你好，了解到贵司参股的科睿斯半导体专注于高端FCBBAG封测，请问一期预计多久能完成量产爬坡，反馈贵司不限于财务投资，半导体作为贵司的第二增长曲线，计划如何实现主营业务的蜕变
2026-01-30 16:35:49
中天精装 (002989): 回答：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库，正在推动客户检测与认证流程。公司锚定战略方向，在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链，各项经营计划正逐步落地。2025年度，公司新设子公司发展创新业务，当期产生少量收入；以对外投资方式纵深布局半导体产业链，先后参股ABF载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等。公司将持续关注和支持参股企业发展，促进参控股企业协同发展、提高经营效率和质量。如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
2026-02-26 11:45:03
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网友提问：董秘你好，目前全球都出现了abf载板供应短缺的情况，一方面是欣兴景硕南亚的abf载板供不应求，价格不断上涨，且订单已经排到了2027年，另一方面是贵公司的abf载板迟迟没有订单，请问贵公司对这种诡异的现象公司作何解释，公司的小批量订单是给大厂送样认证的订单吗，认证进度如何，有没有认证成功的厂家，不需要具体名字。
2026-02-05 12:39:44
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
2026-02-10 15:00:05
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网友提问：董秘你好，根据高盛最新研报，abf载板今年缺口10%，27年缺口21%，28年将扩大至42%！同时报告表示缺口的很大程度上是因为国际上T-glass的产能严重不足。贵司曾表示abf处于小批量出货中，请问在贵司进入下游供应链，获得大批量订单的情况下，有什么措施能保障供应链的完善，不会因为T-glass缺货而影响生产
2026-02-05 15:03:28
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进行材料的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
2026-02-10 15:00:05
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网友提问：董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司ABF载板是否应用于CPU的封装？谢谢
2026-01-27 18:08:28
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。
2026-01-30 08:47:33
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网友提问：董秘你好，据悉台积电2026年资本开支激增，其中包含先进封装的新工艺CoWos、CoWoP，国内企业也在加大CoWos、CoWoP的投资，其中CoWos封装中主要采用ABF载板和M6-M8，CoWoP则需要M8-M10，请问贵司的覆铜板和CBF膜等材料是否能够满足CoWos、CoWoP先进封装的需求？以及对应的高阶材料的产量增产情况如何？
2026-01-27 17:27:35
华正新材 (603186): 回答：您好，公司高频高速覆铜板可应用于数据中心的服务器、交换机和路由器、光模块等应用领域，拥有不同等级不同类别的产品可满足客户的多种需求；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
2026-01-27 17:27:35
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网友提问：董秘你好，中低端存储芯片（DRAM/NAND）主要采用BT载板（占封装材料成本50%），对应贵司的BT封装材料；高端存储芯片（HBM/高端CoWos存储）则必须要ABF载板（占封装材料成本80%），对应贵司的CBF膜。请问贵司目前对应存储芯片的BT封装材料、CBF膜的产能如何？产能利用率是多少？今年是否有扩产计划？
2026-01-27 17:07:48
华正新材 (603186): 回答：您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，目前该业务占公司营收比例相对较低；公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售，其他单品正在积极推动终端验证，部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
2026-01-27 17:07:48
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