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  • 网友提问 :领导你好,sk那边公示结束了吗?现在进展如何,要开始分立公司进行过户了吗?

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :贵公司您好,请问目前SKE空白掩模业务分立为独立公司的进度如何?是否已经完成法人设立?谢谢!

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :有网友说SK Enpulse旗下的掩膜基板(空白掩模)业务已经完成了拆分登记,请问是否属实?

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :董秘你好,请问现在收购SKE掩模版进展到哪一步了?收购资金是否已向外管局报审

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :3、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列有哪些竞争优势?

    2025-12-16 00:00:00

    景嘉微 (300474): 回答 :高性能集成芯片架构:运用高集成度单芯片设计,整合了高端CPU、GPU、NPU等多种高规格处理单元,具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性,面向具身智能、边缘计算等前沿领域。双模ISP强适配:独具特色的双模融合ISP技术,支持可见光与红外双路独立处理,在多传感融合和能效比方面表现卓越,形成了鲜明的技术差异化,能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。广泛覆盖通用市场:诚恒微聚焦于边端侧算力引擎,针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场,其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决方案,在降低成本的同时提升部署效率。

    2025-12-16 00:00:00

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  • 网友提问 :1、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列有哪些特点?

    2025-12-16 00:00:00

    景嘉微 (300474): 回答 :诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列的主要性能特点有:高集成:CH37系列单芯片集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。算力充沛:CH37系列提供64TOPS@INT8的峰值AI算力,为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。低功耗:CH37系列在保障算力的同时,实现了较低的功耗控制。应用场景广:面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

    2025-12-16 00:00:00

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  • 网友提问 :4.请问公司对于L3的安全是如何考虑的?

    2025-12-16 00:00:00

    长安汽车 (000625): 回答 :答:长安汽车始终视安全和质量为生命线,把先进技术的安全应用放在首位。获批车型配备了行业领先的4D成像毫米波雷达,在ODC范围内可替代激光雷达,且在5类17个极限场景(如遮挡行人横穿、前前车急刹、恶劣天气)性能行业最优。在算力方面,TJP系统依托软硬件结合与算法的持续优化,显著降低了NPU的算力需求;通过采用分布式感知计算,大幅减少了主芯片的资源消耗,总体满足在ODC范围内系统需求。经过大规模测试验证500万公里以上,准入期间TJP激活里程超15万公里,期间未发生同责及以上事故,且无任何违规事件。同时,长安汽车在下一代L3系统中,也将基于扩展ODC的需求来增加激光雷达。车型还将支持基于5G蜂窝网(Uu接口)的V2X通信能力,并同步推进基于直连通信(PC5接口)的V2X试点。

    2025-12-16 00:00:00

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  • 网友提问 :您好,请问华为最近发布的flex ai贵公司有相关联的产品吗?贵公司的操作系统适配其ai容器吗?贵公司有自己的ai容器吗?目前公司的主营业务聚焦在哪个方面!能简单说说未来的发展方向吗

    2025-12-17 07:38:45

    麒麟信安 (688152): 回答 :尊敬的投资者,您好。1、根据2025 AI容器应用落地与发展论坛官方信息显示,Flex:ai作为华为发布并开源的创新AI容器技术,通过精细化管理与智能调度GPU、NPU等智能算力资源,实现AI工作负载与算力的精准匹配,大幅提升算力利用率。作为华为生态的核心伙伴,公司密切关注该技术的发展,并结合实际业务需求与技术适配性,探索评估其与核心产品的融合创新。2、目前公司暂无自有AI容器产品,后续将持续跟进技术动态与市场需求优化布局。3、公司目前主营业务聚焦操作系统研发及技术服务,并以操作系统为根技术创新发展信息安全、云计算等产品及服务,同时面向人工智能等新兴技术领域开展前沿研究,不断完善产品解决方案。未来,公司将始终以科技创新为核心发展驱动力,持续迭代更新核心产品线,不断深化前沿技术与核心产品的融合创新,持续强化核心竞争力。感谢您的关注!

    2025-12-17 07:38:45

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  • 网友提问 :定制芯片大客户有加单吗?最新流片成功的4G芯片市场竞争力如何,意向客户是否有一线手机品牌

    2025-12-16 15:31:18

    翱捷科技 (688220): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司芯片定制业务中有大客户返单增加新项目的情形。从目前已承接的项目进度情况来看,2026年公司芯片定制业务收入增长确定性较高。 公司最新流片成功的4G芯片搭载了20TOPS算力NPU,支持多种主流大模型,能够为终端用户带来更好的AI交互体验,具备主流中高端手机平台的表现水平;同时该芯片也是目前同类4G智能手机芯片中唯一支持LPDDR4/4X/5/5X的芯片方案,具备较好的市场竞争力。目前平台完成了多个端侧模型的适配,正在持续性能优化、推广和演示过程中,客户反应积极,包括品牌客户。后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地,争取尽快实现市场突破。感谢您的关注!

    2025-12-16 15:31:18

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  • 网友提问 :您好!毕垒表示"杰发科技近年已完成五代车规级产品的量产落地。相较于第五代产品,第六代在核心算力性能上实现跨越式提升:CPU算力达到前代的5倍,GPU算力提升至前代的20倍,NPU算力较前代提升100倍。"这里没有具体的第六代产品信息,请问是什么产品型号,什么时候发布?谢谢!

    2025-12-09 16:16:09

    四维图新 (002405): 回答 :杰发科技第六代SoC已经完成规划,后续进展还请您持续关注杰发科技微信公众号(AutoChips)。

    2025-12-11 16:15:12

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