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聚和材料 (688503): 回答 ：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

2025-12-17 16:15:25

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聚和材料 (688503): 回答 ：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

2025-12-17 16:15:25

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聚和材料 (688503): 回答 ：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

2025-12-17 16:15:25

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聚和材料 (688503): 回答 ：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

2025-12-17 16:15:25

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景嘉微 (300474): 回答 ：高性能集成芯片架构：运用高集成度单芯片设计，整合了高端CPU、GPU、NPU等多种高规格处理单元，具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性，面向具身智能、边缘计算等前沿领域。双模ISP强适配：独具特色的双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越，形成了鲜明的技术差异化，能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。广泛覆盖通用市场：诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场，其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决方案，在降低成本的同时提升部署效率。

2025-12-16 00:00:00

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景嘉微 (300474): 回答 ：诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列的主要性能特点有：高集成：CH37系列单芯片集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。算力充沛：CH37系列提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。低功耗：CH37系列在保障算力的同时，实现了较低的功耗控制。应用场景广：面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

2025-12-16 00:00:00

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长安汽车 (000625): 回答 ：答：长安汽车始终视安全和质量为生命线，把先进技术的安全应用放在首位。获批车型配备了行业领先的4D成像毫米波雷达，在ODC范围内可替代激光雷达，且在5类17个极限场景(如遮挡行人横穿、前前车急刹、恶劣天气)性能行业最优。在算力方面，TJP系统依托软硬件结合与算法的持续优化，显著降低了NPU的算力需求；通过采用分布式感知计算，大幅减少了主芯片的资源消耗，总体满足在ODC范围内系统需求。经过大规模测试验证500万公里以上，准入期间TJP激活里程超15万公里，期间未发生同责及以上事故，且无任何违规事件。同时，长安汽车在下一代L3系统中，也将基于扩展ODC的需求来增加激光雷达。车型还将支持基于5G蜂窝网（Uu接口）的V2X通信能力，并同步推进基于直连通信（PC5接口）的V2X试点。

2025-12-16 00:00:00

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麒麟信安 (688152): 回答 ：尊敬的投资者，您好。1、根据2025 AI容器应用落地与发展论坛官方信息显示，Flex:ai作为华为发布并开源的创新AI容器技术，通过精细化管理与智能调度GPU、NPU等智能算力资源，实现AI工作负载与算力的精准匹配，大幅提升算力利用率。作为华为生态的核心伙伴，公司密切关注该技术的发展，并结合实际业务需求与技术适配性，探索评估其与核心产品的融合创新。2、目前公司暂无自有AI容器产品，后续将持续跟进技术动态与市场需求优化布局。3、公司目前主营业务聚焦操作系统研发及技术服务，并以操作系统为根技术创新发展信息安全、云计算等产品及服务，同时面向人工智能等新兴技术领域开展前沿研究，不断完善产品解决方案。未来，公司将始终以科技创新为核心发展驱动力，持续迭代更新核心产品线，不断深化前沿技术与核心产品的融合创新，持续强化核心竞争力。感谢您的关注！

2025-12-17 07:38:45

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务中有大客户返单增加新项目的情形。从目前已承接的项目进度情况来看，2026年公司芯片定制业务收入增长确定性较高。 公司最新流片成功的4G芯片搭载了20TOPS算力NPU，支持多种主流大模型，能够为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平；同时该芯片也是目前同类4G智能手机芯片中唯一支持LPDDR4/4X/5/5X的芯片方案，具备较好的市场竞争力。目前平台完成了多个端侧模型的适配，正在持续性能优化、推广和演示过程中，客户反应积极，包括品牌客户。后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地，争取尽快实现市场突破。感谢您的关注！

2025-12-16 15:31:18

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四维图新 (002405): 回答 ：杰发科技第六代SoC已经完成规划，后续进展还请您持续关注杰发科技微信公众号（AutoChips）。

2025-12-11 16:15:12

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