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  • 网友提问 :戴博士您好,我有三个问题麻烦您解答下: 1、芯原是科创50成分股里,本轮调整幅度唯一接近腰斩的股票。业绩是公司估值的锚,今年前三季度公司的营收数据非常强劲,请问第四季度公司在手订单及新增订单是否保持了强劲趋势?公司有哪些举措来稳定股价信心? 2、祝贺公司在今年拿下了多家CSP大厂的订单,公司能否解读下当前国内ASIC定制芯片的渗透率及相应市场空间?公司是否会采取类似博通、联发科的大客户深度合作的开发模式? 3、明年被视为端侧繁荣元年,请问公司的端侧解决方案有哪些核心竞争力,近期除了与谷歌合作的Coral NPU外,还有哪些值得关注的重大进展? 盼复,谢谢

    2025-12-18 14:55:52

    芯原股份 (688521): 回答 :尊敬的投资者,您好! 1.公司2025年第三季度公司新签订单15.93 亿元,同比大幅增长 145.80%,其中AI算力相关的订单占比约65%。公司2025年前三季度新签订单32.49 亿元,已超过2024年全年新签订单水平。公司在手订单已连续八个季度保持高位,截至 2025 年第三季度末在手订单金额为32.86亿元,持续创造历史新高。公司2025年第三季度末在手订单中, 预计一年内转化的比例约为 80%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 二级市场的股价波动受到宏观经济环境、市场情绪等多种因素影响,请您注意投资风险。公司目前经营情况良好,未来,公司会继续深耕主营业务,夯实经营管理基础、优化盈利结构。公司管理层将一如既往地致力于提升公司业绩和市场价值,为股东创造更多的投资回报。 2.近年来,随着人工智能技术的快速发展,尤其是生成式人工智能(AIGC)模型的广泛应用,半导体产业迎来了高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性,可以在特定场景中实现高性价比和低功耗,正成为市场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因,越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因,多寻求与芯片设计服务公司进行合作。 芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力, 以及长期服务各类客户的经验积累,成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一,服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025 年前三季度,公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重 40.36%;公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为 83.52%。 3.基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。在端侧,我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。 感谢您的关注!

    2025-12-18 15:32:29

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  • 网友提问 :领导你好,sk那边公示结束了吗?现在进展如何,要开始分立公司进行过户了吗?

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :贵公司您好,请问目前SKE空白掩模业务分立为独立公司的进度如何?是否已经完成法人设立?谢谢!

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :有网友说SK Enpulse旗下的掩膜基板(空白掩模)业务已经完成了拆分登记,请问是否属实?

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :董秘你好,请问现在收购SKE掩模版进展到哪一步了?收购资金是否已向外管局报审

    2025-12-17 16:15:25

    聚和材料 (688503): 回答 :尊敬的投资者,您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行,根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息,空白掩模(Blank Mask)业务板块已完成分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,详情请见SK enpulse官网链接:skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务,敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!

    2025-12-17 16:15:25

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  • 网友提问 :3、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列有哪些竞争优势?

    2025-12-16 00:00:00

    景嘉微 (300474): 回答 :高性能集成芯片架构:运用高集成度单芯片设计,整合了高端CPU、GPU、NPU等多种高规格处理单元,具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性,面向具身智能、边缘计算等前沿领域。双模ISP强适配:独具特色的双模融合ISP技术,支持可见光与红外双路独立处理,在多传感融合和能效比方面表现卓越,形成了鲜明的技术差异化,能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。广泛覆盖通用市场:诚恒微聚焦于边端侧算力引擎,针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场,其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决方案,在降低成本的同时提升部署效率。

    2025-12-16 00:00:00

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  • 网友提问 :1、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列有哪些特点?

    2025-12-16 00:00:00

    景嘉微 (300474): 回答 :诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列的主要性能特点有:高集成:CH37系列单芯片集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。算力充沛:CH37系列提供64TOPS@INT8的峰值AI算力,为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。低功耗:CH37系列在保障算力的同时,实现了较低的功耗控制。应用场景广:面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

    2025-12-16 00:00:00

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  • 网友提问 :4.请问公司对于L3的安全是如何考虑的?

    2025-12-16 00:00:00

    长安汽车 (000625): 回答 :答:长安汽车始终视安全和质量为生命线,把先进技术的安全应用放在首位。获批车型配备了行业领先的4D成像毫米波雷达,在ODC范围内可替代激光雷达,且在5类17个极限场景(如遮挡行人横穿、前前车急刹、恶劣天气)性能行业最优。在算力方面,TJP系统依托软硬件结合与算法的持续优化,显著降低了NPU的算力需求;通过采用分布式感知计算,大幅减少了主芯片的资源消耗,总体满足在ODC范围内系统需求。经过大规模测试验证500万公里以上,准入期间TJP激活里程超15万公里,期间未发生同责及以上事故,且无任何违规事件。同时,长安汽车在下一代L3系统中,也将基于扩展ODC的需求来增加激光雷达。车型还将支持基于5G蜂窝网(Uu接口)的V2X通信能力,并同步推进基于直连通信(PC5接口)的V2X试点。

    2025-12-16 00:00:00

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  • 网友提问 :您好,请问华为最近发布的flex ai贵公司有相关联的产品吗?贵公司的操作系统适配其ai容器吗?贵公司有自己的ai容器吗?目前公司的主营业务聚焦在哪个方面!能简单说说未来的发展方向吗

    2025-12-17 07:38:45

    麒麟信安 (688152): 回答 :尊敬的投资者,您好。1、根据2025 AI容器应用落地与发展论坛官方信息显示,Flex:ai作为华为发布并开源的创新AI容器技术,通过精细化管理与智能调度GPU、NPU等智能算力资源,实现AI工作负载与算力的精准匹配,大幅提升算力利用率。作为华为生态的核心伙伴,公司密切关注该技术的发展,并结合实际业务需求与技术适配性,探索评估其与核心产品的融合创新。2、目前公司暂无自有AI容器产品,后续将持续跟进技术动态与市场需求优化布局。3、公司目前主营业务聚焦操作系统研发及技术服务,并以操作系统为根技术创新发展信息安全、云计算等产品及服务,同时面向人工智能等新兴技术领域开展前沿研究,不断完善产品解决方案。未来,公司将始终以科技创新为核心发展驱动力,持续迭代更新核心产品线,不断深化前沿技术与核心产品的融合创新,持续强化核心竞争力。感谢您的关注!

    2025-12-17 07:38:45

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  • 网友提问 :定制芯片大客户有加单吗?最新流片成功的4G芯片市场竞争力如何,意向客户是否有一线手机品牌

    2025-12-16 15:31:18

    翱捷科技 (688220): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司芯片定制业务中有大客户返单增加新项目的情形。从目前已承接的项目进度情况来看,2026年公司芯片定制业务收入增长确定性较高。 公司最新流片成功的4G芯片搭载了20TOPS算力NPU,支持多种主流大模型,能够为终端用户带来更好的AI交互体验,具备主流中高端手机平台的表现水平;同时该芯片也是目前同类4G智能手机芯片中唯一支持LPDDR4/4X/5/5X的芯片方案,具备较好的市场竞争力。目前平台完成了多个端侧模型的适配,正在持续性能优化、推广和演示过程中,客户反应积极,包括品牌客户。后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地,争取尽快实现市场突破。感谢您的关注!

    2025-12-16 15:31:18

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