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润和软件 (300339): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力，包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等；芯片级硬件能力，通过板卡、模组等硬件形态，客户可快速评估、应用芯片；公司已面向社区发布了三大系列（满天星系列、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开发平台，覆盖ARM、RISC-V、LoongArch三个主要的芯片指令集架构；芯片级软件能力，聚焦指令集优化、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力，赋能行业客户；芯片级方案能力，围绕具体场景提供从设计到硬件板卡、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。感谢您的关注。

2024-09-27 17:30:07

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国科微 (300672): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合。公司已量产的智慧视觉系列产品搭载公司自研的NPU架构，已实现低中高算力的全场景布局，产品使用场景涵盖智能家居、传统监控、汽车电子等机器视觉领域。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机、AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。另外，公司积极开展鸿蒙生态产品兼容性适配工作，目前已收获5张鸿蒙生态产品兼容性证书，相关产品覆盖机顶盒、电视、商显、摄像头等多个应用场景，并携手下游客户推出如教育大屏、会议机等多种形态的终端产品。除上述领域外，公司将持续加大研发投入、聚焦客户需求与未来规划，积极拓展如AI PC等端侧人工智能场景的应用。感谢您对公司的关注。

2024-09-25 17:28:11

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国科微 (300672): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地并已在自研NPU领域形成了自主核心技术。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片整数精度达到20TOPS，意味着公司在大算力NPU领域取得阶段性突破，该芯片算力充沛，具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于机器人、工业视觉等领域。公司持续加大边缘算力领域的投入、优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

2024-09-25 17:28:11

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弘信电子 (300657): 回答 ：答：公司成立 21 年，自成立之初就专注于 FPC 的研发生产和销售，定位高端国产软板。上市后的 2019 年，公司投资建设江西鹰潭工厂，无论是设备还是生产工艺都是围绕高端客户需求而准备的。我们核心客户因为贸易制裁等影响，手机的年出货量大幅下滑，公司的 FPC 业务也因此受损严重。但是在过往最难的时刻，公司始终没有放弃研发，积极拓展新业务，陆续得到了谷歌、荣耀、传音、小米、宁德时代、中创新航、大疆、视涯等客户的高度认可。公司认为随着消费电子行业的逐步复苏，FPC 业务最困难的时刻已经过去。随着折叠屏手机、AI 手机、可穿戴设备等新应用的放量，对公司的业绩将形成正面影响和积极贡献。基于目前消费电子的发展趋势，公司认为细分领域仍然存在高速发展的机会，比如 AI 手机和折叠机。AI 手机领域，因为在 SOC 基础上增加NPU 芯片，轻型化、小型化以及高速传输的要求使得对软板的性能同步提升，价格也有明显提升。折叠机领域，首先是折叠机的屏幕需求至少是传统手机的翻倍以上，其次折叠机软板对于技术要求非常高，单台价值量是普通手机的 6-7 倍。目前折叠机渗透率还只是低个位数，公司折叠机领域有相关技术储备和稳定出货，必定会受益于前期研发优势和整体行业渗透率提升。在机器人和可穿戴等新兴领域，公司也已经有一定的出货供应，其中小米的首款机器人所需软板由公司独家供应。

2024-09-23 00:00:00

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中兴通讯 (000063): 回答 ：您好，感谢您的关注。公司会根据市场需求和技术演进趋势，同时结合自身情况决定推出不同功能的芯片。

2024-09-20 15:59:00

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恒玄科技 (688608): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司专注于无线超低功耗计算SoC芯片的研发，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司新一代BES2800可穿戴芯片采用先进的6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，目前该芯片量产上市。谢谢您的关注。

2024-09-11 13:46:00

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中石科技 (300684): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司散热解决方案产品可用于与AI PC领域，暂未供货于您所提到的客户及特定产品。感谢您的关注！

2024-09-11 20:10:07

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国科微 (300672): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司凭借多年以来高度聚焦和深刻布局的AI能力，不断赋能音视频、商业显示、智能视觉、汽车电子等几大核心领域，在国产芯片赛道上软硬结合的AI属性愈加凸显，初步占据战略先机。自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。公司在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片整数精度达到20TOPS，意味着公司在大算力NPU领域取得阶段性突破，该芯片拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS；具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。公司产品信息及研发进展请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息为准，不要轻信市场传闻。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:30:36

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国科微 (300672): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地并已在自研NPU领域形成了自主核心技术。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司持续加大边缘算力领域的投入。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:31:10

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国科微 (300672): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地。边缘侧是AI生态中最重要的组成部分之一，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向云端大模型，实现从边缘侧计算-云端侧大模型-边缘侧计算的良性循环反馈，进一步提升人工智能效率。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司持续加大边缘算力领域的投入。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:34:25

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