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Chiplet概念股

Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
举例来说，在一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiple模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
002077大港股份：10:10 集成电路封测 6B
600520文一科技：10:15 集成电路封测 Chiplet 机器人
002079苏州固锝：14:28 先进封装 Chiplet 光伏导电银浆
002119康强电子：14:34 集成电路封装材料 Chiplet 3B
002156通富微电：14:47 集成电路封测 Chiplet 3B
688216气派科技：14:52 先进封装 Chiplet
300666江丰电子：14% 半导体材料 高纯溅射靶材
688328深科达 ：13% 集成电路 先进封装 Chiplet +
002845同兴达 ：封测 液晶显示模组 消费电子 Chiplet +
002148北纬科技：芯片 物联网 +

Chiplet概念股票一览表

股票 2周内涨停 高送转 涨幅 6个月内高管增减持次数 人均持仓(流通) 实控人 股价 市值
大港股份

002077

0次/0次9.64万元镇江市人民政府国有资产监督管理委员会16.689680213196.84
苏州固锝

002079

0次/0次8.28万元吴炆皜10.888819432622.08
通富微电

002156

0次/0次20.65万元石明达47.7272419724640.64
中京电子

002579

0次/0次5.94万元杨林11.457014483199
同兴达

002845

0次/0次10.36万元万锋14.374706918000.85
三佳科技

600520

0次/0次10.4万元合肥市人民政府国有资产监督管理委员会27.374336229100
晶方科技

603005

0次/1次13.1万元29.6619343412799.96
气派科技

688216

涨停1次1次/1次41.6万元梁大钟31.213335718714.05
深科达

688328

8次/0次43.47万元黄奕宏32.43060383958
康强电子

002119

涨停2次0次/0次14.16万元25.699641045960
北纬科技

002148

0次/3次4.76万元傅乐民8.624818470784.6
江丰电子

300666

0次/0次55.66万元姚力军113.4830108591106.84
寒武纪

688256

0次/0次714.2万元陈天石1058.33446282065966.1

Chiplet概念股融资买入统计

Chiplet概念股中隐藏的牛散· · · · · ·

Chiplet概念股中最新互动问答

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  • 通富微电 002156 尊敬的董秘您好，请问公司是否与青岛芯恩有合作 2026-02-05 09:00:04 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 尊敬的董秘，您好。公司在近期股债融资运作过程中，投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展，并适度披露上下游合作细节与未来合作预期，以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外，本次融资是否主要基于当前AI产业链的上行周期布局？公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险，以及同行企业的融资扩张态势对行业竞争格局的潜在影响？盼复，谢谢。 2026-02-05 09:03:33 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司和强力新材有合作吗 2026-02-05 09:04:03 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展？比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简要介绍下，谢谢！ 2026-02-05 09:06:03 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？ 2026-02-05 09:06:03 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否具备高度确定性？ 2026-02-05 09:06:33 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势，产能爬坡节奏是否已领先国内同行？ 2026-02-05 09:06:33 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？ 2026-02-05 09:07:03 [ 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力？ 2026-02-05 09:07:03 [ 详细 ]

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