台积电亲自确认正推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，相关成果可能会在3年内问世。FOPLP技术是一种先进的封装技术，它通过在面板上进行芯片的封装，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。与传统的圆片封装相比，FOPLP技术能够提供更大的灵活性和更高的性能，是未来半导体封装技术的重要发展方向。台积电在FOPLP技术领域的积极布局，为整个半导体行业带来了新的机遇和挑战。随着技术的不断成熟和市场的逐步接受，FOPLP技术有望在未来几年内成为半导体封装技术的主流选择。
行业公司中，
$沃格光电(sh603773)$FOPLP（扇出型板级封装）为公司拥有的TGV多层铜线路载板应用的其中一种封装方式，玻璃基作为新材料的应用。
$德龙激光(sh688170)$公司在扇出型面板级封装（FOPLP）方向有储备相关激光加工应用及产品，如激光标记、激光刻蚀，TGV等。
$华天科技(sz002185)$公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量，助力公司规模扩大。
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