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HBM概念股

高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。
落实到产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。
（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。
（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。
$赛腾股份(sh603283)$是国内少数具备HBM检测设备量产能力的公司，已经拿到国际头部客户的批量订单;
$香农芯创(sz300475)$是海力士云服务存储最大的本土代理商。
$飞凯材料(sz300398)$环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于芯片封装和分立器件领域。公司明确表示，将积极配合客户开发HBM制程相关材料，推进先进封装领域的研发布局和产品升级。
$中京电子(sz002579)$表示，HBM使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。

HBM概念股票一览表

股票 2周内涨停 高送转 涨幅 6个月内高管增减持次数 人均持仓(流通) 实控人 股价 市值
雅克科技

002409

0次/0次37.8万元沈琦55.5626442541790
飞凯材料

300398

0次/3次16.98万元张金山19.8910543556771
神工股份

688233

0次/0次32.41万元23.43985154222
联瑞新材

688300

0次/3次116.75万元李晓冬53.9310017256487
华海诚科

688535

0次/0次38.37万元韩江龙70.755709274050
香农芯创

300475

0次/0次26.69万元张维28.513040624360
赛腾股份

603283

1次/15次34.61万元孙丰44.918978032112
中京电子

002579

0次/0次5.51万元杨林7.014294456526

HBM概念股融资买入统计

HBM概念股中最新互动问答

概念股互动搜索 高级搜索
  • 雅克科技 002409 你好。公司股票的交易活跃度在所属的所有板块当中几乎全部垫底，每日换手率几乎不超过2个百分点，请问公司如何看待这种情况，能否采取积极的措施和手段改变现状？谢谢 2025-04-17 15:47:40 [ 详细 ]
  • 雅克科技 002409 你好，公司股价持续低迷不振，股票交易量萎靡，公司是否可以采取正规手段维护市值，做好市值管理？谢谢 2025-04-17 15:48:10 [ 详细 ]
  • 雅克科技 002409 你好。请问公司的半导体前驱体材料除了供应给存储和内存芯片制造应用以外，还可应用于哪些类型的逻辑芯片生产制造呢？请列举一二，谢谢。 2025-04-17 15:31:10 [ 详细 ]
  • 赛腾股份 603283 尊敬的董秘，请问最近股价下跌如此厉害，公司是否考虑回购股份并注销，以维护公司价值？ 2025-04-17 15:31:32 [ 详细 ]
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