神工股份融资融券

时间 融资买入

万元

融资余额

亿元

融券余量

万股

2024-11-201064.341.640.62
2024-11-19832.721.610.62
2024-11-181095.051.620.62
2024-11-151371.771.620.62
2024-11-141874.441.630.62
2024-11-132121.191.590.62
2024-11-122698.281.590.62
2024-11-112077.541.480.62
2024-11-082662.371.530.62
2024-11-071369.781.50.62

神工股份互动问答

  • 网友提问 :请问,三星,因特尔,AMD现在都在推动玻璃基板应用在芯片封装上,这个是否是对公司的硅片材料业务的替代?这个替代过程是多久?公司产线或者技术有应对此种趋势的储备或准备吗?

    2024-11-20 16:42:29

    神工股份 (688233): 回答 :尊敬的投资者,你好!芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品,大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片,目前都仅应用于“前道工序”;您所提到的芯片先进封装工艺,属于“后道工序”。因此,公司产品与您提到玻璃基板,分属于不同的工序及市场,并不形成替代。感谢您的关注!

    2024-11-20 16:42:29

    [ 详细 ]

神工股份高管持股变动

时间 高管 变动人 变动数

神工股份股东人数

神工股份实控人

神工股份十大股东总持仓比变化

神工股份基金持股

博时专精特新主题混合C18.2万股

2024-09-30

增持 0.11%

持仓历史

博时专精特新主题混合A18.2万股

2024-09-30

增持 0.11%

持仓历史

民生加银专精特新智选混合发起式C1.31万股

2024-09-30

新进 0.01%

持仓历史

民生加银专精特新智选混合发起式A1.31万股

2024-09-30

新进 0.01%

持仓历史

银华专精特新量化优选股票发起式C1.02万股

2024-09-30

增持 0.01%

持仓历史

银华专精特新量化优选股票发起式A1.02万股

2024-09-30

增持 0.01%

持仓历史

长城久悦债券C0.3万股

2024-09-30

减持 0%

持仓历史

长城久悦债券0.3万股

2024-09-30

减持 0%

持仓历史

国联安中证全指半导体ETF118.69万股

2024-06-30

减持 0.7%

持仓历史

华夏磐润两年定开混合A39.51万股

2024-06-30

不变 0.23%

持仓历史

神工股份基金占流通股总比例变化

时间 持股基金数 基金占流通股总比例
2024-09-3080.24%
2024-06-301103.51%
2023-12-3110810.11%
2023-06-30744.16%
2022-12-319321.28%
神工股份 688233
锦州神工半导体股份有限公司
公司简介:
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围:
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
证监会行业种类 计算机、通信和其他电子
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