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HDI高密度互连印制电路板概念股

由于对PCB性能要求提升,对应价值量也在增长。广发证券表示,AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组,从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面。而GB200NVL72采用NVLink5.0,带宽达1800Gbps,相较NVLink4.0对传输速率的要求大幅提升,更适合使用信号传输速率更高的HDI,其中HDI(HighDensity Interconnect,高密度互连印制电路板)是一种高密度化设计的PCB。
AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元,占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升,主要由于其优越性能。根据测算,相比DGX系列,GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距,提高服务器的集成度和性能。
广合科技:公司的HDI产品有供货广达,主要用于服务器和NB等类型产品
中京电子:公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主,其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力
科翔股份:公司生产的多层板量产能力可达32层,任意层互连HDI板量产能力可达14层
鹏鼎控股:主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品
沪电股份:在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目,作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商,沪电股份正在蓄力待发。
胜宏科技:惠州HDI工厂已经全面开出,跟海外大客户HDI类产品配合积极度高,有望在海外大客户HDI产品有所突破。
景旺电子:软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品,公司当前是海外大客户软板主要供方。
生益科技:唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
威尔高:上市募集的资金用于募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)。
深南电路:公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。

HDI高密度互连印制电路板概念股票一览表

股票 2周内涨停 高送转 涨幅 6个月内高管增减持次数 人均持仓(流通) 实控人 股价 市值
广合科技

001389

0次/0次63.12万元肖红星100.2242662401250
沪电股份

002463

0次/278.28万元陈梅芳65.97126950262535.89
中京电子

002579

0次/0次5.94万元杨林11.457014483199
深南电路

002916

0次/0次379.37万元中国航空工业集团有限公司225.25153432775523.75
鹏鼎控股

002938

0次/0次177.57万元58.02134493319948.32
胜宏科技

300476

0次/0次106.62万元陈涛253.14220320225092.82
科翔股份

300903

0次/0次32.63万元郑晓蓉28.3512343209061.05
威尔高

301251

0次/0次19.59万元陈星61.38256413202.9
景旺电子

603228

0次/0次118.45万元卓军6160073562073

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