T-Glass成为AI算力的咽喉“T-glass”概念走向台前，被越来越多人关注到。资料显示，T-glass可以体现为两类高附加值细分赛道：
一是高性能电子级玻璃纤维布，是制造高频高速覆铜板的关键增强材料，主要用于AI服务器的GPU基板、高速连接器、高端通讯设备等，这些设备对信号传输速率和损耗提出更高要求，T-glass在PCB中起到绝缘、抑制热膨胀等多重作用，关系到信号完整性与系统稳定性。
二是玻璃基板，用于Chiplet（芯粒）和2.5D/3D等半导体先进封装。相比传统有机基板，具有更低的翘曲率、更高的平整度、更优的热导率和电性能，可支持更高密度互连与更小线宽/间距，被视为未来十年封装革命的关键材料。
T-glass的主要化学成分以高纯度二氧化硅（SiO₂）和氧化铝（Al₂O₃）为核心，能够提升材料的耐热性和化学稳定性，热膨胀系数（CTE）可稳定控制在≤3 ppm/℃，远低于传统E玻纤的5–8 ppm/℃。
这一性能突破对先进封装至关重要：在AI芯片采用的 CoWoS等工艺中，基板需经历多次高温回流焊（>260℃），需要基板尺寸有较高的稳定性。T-Glass凭借与硅接近的热膨胀行为，有效抑制了封装过程中的机械应力，保障了高密度布线和微凸点（micro-bump）的可靠性。
此外，AI芯片的数据传输速率已迈入每秒数十GB甚至上百GB量级，对封装与互连材料提出了高频、高速要求。T-Glass具备高刚性，能够在高速信号传输过程中有效抑制信号衰减、串扰与延迟。
国产T-glass：从追赶到局部突破面对“断供”风险，中国材料企业加速布局T-glass领域，虽整体仍处于追赶阶段，但在部分细分赛道已取得实质性进展。国内已有数家企业切入赛道：
中材科技旗下泰山玻纤已经实现T-Glass规模化量产。中材科技在投资者交流活动中指出，泰山玻纤拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤2024年共销售玻璃纤维及制品136万吨，产销率达104.6%，库存较上年同期下降33.3%。
今年1月，中材科技表示，公司特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。据了解，泰山玻纤的产品已经通过台光电子等间接供应英伟达GB300服务器。
国际复材的低介质电玻璃纤维（LDK）处于行业领先水平，公司自研的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。公司还在优化产品性能与生产工艺，推进LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面的提升。
据了解，国际复材的LDK二代布的CTE约3ppm/℃，是国内唯一达到FC-BGA封装载板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量产产品，直接对标日本日东纺的NE2-glass。LDK二代布已形成CCL客户的批量供给。
2024年，企业进行了“8.5万吨电子级玻璃纤维生产线设备更新及数智化提质增效项目”，预计近期将完成建设与投产，由此提升其竞争优势。
宏和科技的电子级玻璃纤维布主要应用于通信电子、服务器、基站、汽车电子、IC芯片封装等。据业内消息，该公司已实现关键技术突破，成功量产厚度仅为10–16微米的超薄电子级玻璃纤维布。