根据国际投行最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。报告称，GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
报告预计2024年下半年将向市场交付约42万颗GB200，到2025年GB200芯片产量预计约为150万至200万颗。GB200催生半导体测试和封装两个增量市场，在半导体封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板TGV。TGV（玻璃通孔）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。玻璃基板受到了多家企业的关注及投资。英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆发前期，TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。
$蓝特光学(sh688127)$深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等，率先对TGV项目产业化，面向半导体3D封装的通孔晶圆（TGV）可实现通孔间距50-150um。
$彩虹股份(sh600707)$基板玻璃产品主要涵盖TFT-LCD、MiniLED 显示技术用多品种基板玻璃，高世代(G8.5a-si)基板玻璃实现产业化。
A股相关概念股有$东旭光电(sz000413)$、$利亚德(sz300296)$等。
$凯格精机(sz301338)$公司的玻璃基板印刷机是直接在玻璃上印刷相关焊接材料，以便把元器件（包括倒装芯片）与玻璃机板焊接上。目前产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。
德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备
帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车
沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板
五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力
天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案
三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序
阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用
光力科技：玻璃基板切割划片机
安彩高科：光热玻璃基板
赛微电子：玻璃通孔TGV技术
美迪凯：开发了玻璃通孔TGV工艺
彩虹股份：中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺
华映科技：彩色滤光片玻璃基板
金龙机电：OLED业务主要是玻璃基板显示产品
鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品
蓝特光学：率先对TGV项目产业化
天马新材：基板芯片封装球形氧化铝产品
瑞丰光电：在研玻璃基板和PCB基板
长川科技：集成电路测试
凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产
翔腾新材：偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板
长电科技：玻璃基板封装项目预计明年量产
利亚德：合作开发用于LED显示玻璃基板