3.2T光模块或迎来加速导入，LightCounting预计2028年3.2T光模块市场规模有望达13.96亿美元，2031年有望提升至240亿美元。而3.2T光模块单通道调制速率需达到400G，华泰证券指出，薄膜铌酸锂迎来导入机遇。据其测算，2031年仅3.2T光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场空间有望近30亿元，对应2029~2031年CAGR达271%。
光学级铌酸锂单晶的制取是产业链的最上游环节，此前该市场长期被日本厂商垄断，目前国内的天通股份、南智芯材等厂商已实现国产化突破；
薄膜铌酸锂晶圆核心工艺是在硅材料的衬底上进行键合等，国内头部厂商包括济南晶正、上海新硅聚合等；
薄膜铌酸锂调制芯片厂商则通过光刻、物理轰击刻蚀或化学机械抛光工艺，制备TFLN芯片，全球代表厂商包括江苏铌奥光电、Hyperlight等。
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