据媒体报道，PCB及IC载板供应商欣兴电子公布的第二季度第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。财报表现优于预期，同时公司高层透露到2025年的ABF产能几乎被预订一空。
IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业，技术要求高，扩产+爬坡周期长，供给释放缓慢。欣兴、IBIDEN等IC载板厂商短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧。由于供需关系失衡，以及
5G、SPC等为首的下游应用的需求比较好，IC载板从去年四季度开始涨价，BT和ABF载板分别涨了20%及30%-50%。分析师预计，IC载板紧缺，涨价周期至少持续到2022年。未来随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升，国内IC载板基材以及制造厂商受益国产化需求。
A股中，兴森科技（002436）是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。方邦股份（688020）具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。
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