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聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)概念股

国内高性能PI薄膜龙头企业瑞华泰今日上市申购,作为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一,瑞华泰开发的多款产品填补了国内空白,获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、台虹科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。瑞华泰销量全球占比约为6%,并打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断,跨入全球竞争的行列。
聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)系严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料,PI薄膜行业属于国家战略性新兴产业。PI膜广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。仅消费电子而言,柔性oled在电子产品显示屏中的渗透率不断提升,应用范围从手机向电视等产品拓展,为PI薄膜提供了广阔的市场前景。近万元的小米折叠屏旗舰16日当天开售1分钟破四亿元,对手机折叠屏而言,CPI薄膜是最具可行性的材料解决方案。折叠屏手机2019年出货量只有大约110万台,随着三星、华为、小米等厂商不断推动,柔性OLED屏幕的技术突破及产能增加,预计未来三年折叠屏手机渗透率有望突破3.4%。瑞华泰为代表的国内企业建立起较完善的核心技术体系,掌握了完整的PI薄膜制备技术,促进了国内高性能PI薄膜产业的发展。
国内少数企业具备柔性电路板(FPC)用电子PI薄膜的供应能力:
A股公司中,国风塑业(000859)、丹邦科技(002618)的产品主要为电子PI薄膜,应用于FPC等领域。
1)鼎龙股份(300054)CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料、PSPI、INK等产品均属于我国集成电路产业和柔性面板显示产业被国外卡脖子的核心关键材料;
2)奥来德(688378)生产柔性基板用聚酰亚胺浆料。公司7月公告拟1.8亿扩建柔性AMOLED PI基板浆料中试线;
3)国风塑业(000859)于2021年6月与中科大先研院签订协议合作共建“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”,共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜、光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶的研究工作;
4)时代新材(600458)高端PI薄膜年生产能力达500吨,成为全球第四家、中国首家具备批量产能的供应商。已成功应用于三星、华为、VIVO等手机。此外公司5G用PI膜、柔性OLED用透明PI等正在研发试验阶段。

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)概念股票一览表

股票 2周内涨停 高送转 涨幅 6个月内高管增减持次数 人均持仓(流通) 实控人 股价 市值
国风新材

000859

涨停10次/0次7.7万元合肥市人民政府国有资产监督管理委员会8.917983148574.61
鼎龙股份

300054

0次/740.25万元朱双全76.873305120768
时代新材

600458

11次/0次20.64万元中国中车集团有限公司11.5510999024806
中国中车

601766

0次/0次25.1万元国务院国有资产监督管理委员会5.93170184264041.84
奥来德

688378

1次/5126.62万元轩景泉40.210509291592.8
ST惠程

002168

0次/0次10.63万元重庆市璧山区财政局3.712909246095.28
七彩化学

300758

0次/411.83万元徐惠祥10.44150802572.8

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)概念股中最新互动问答

  • 奥来德 688378 请问公司在玻璃基板方面有什么布局吗?谢谢! 2026-08-05 15:31:11 [ 详细 ]
  • 七彩化学 300758 您好!请问截至7月底公司股东人数是多少,谢谢! 2026-08-04 16:50:03 [ 详细 ]
  • 国风新材 000859 董秘您好,贵司在深交所提交的问询与回复的内容是否需要更新,目前问询与回复内容为2025年8月22日,至今马上接近一年,相关内容均已变化,请评估下是否由于该原因导致收购进展缓慢,谢谢! 2026-07-29 20:46:03 [ 详细 ]
  • 时代新材 600458 夏董秘,您好!公司芳纶电容隔膜是否已经在AIDC领域上实现产品应用? 2026-07-29 15:35:01 [ 详细 ]
  • 国风新材 000859 请问贵公司芯片封装用PI膜向哪些半导体、封测厂商供货?是否供应国内头部存储芯片厂商和头部封测厂商? 2026-07-29 08:22:03 [ 详细 ]
  • 国风新材 000859 尊敬的国企董秘你好:公司当前PI总产能1600吨/年,其中热法普通PI、化法半导体专用电子级PI实际有效产能分别多少吨?化法产线良品率92%,面向3D堆叠的高导热、低介电高端PI实际稳定出货产能占比多少?2026年底新增2-3条产线后,半导体专用PI产能能提升多少? 2026-07-29 08:22:03 [ 详细 ]
  • 国风新材 000859 尊敬的国企董秘你好:华为韬定律V2单元级3D逻辑折叠堆叠,单颗芯片RDL层、TSV通孔绝缘层对半导体PI膜、PSPI光刻胶用量相比传统2D封装提升3-5倍,公司测算国内封测厂承接华为堆叠芯片订单后,全年高端PI、PSPI理论新增需求量分别是多少吨?现有产能能否承接增量? 2026-07-29 08:22:03 [ 详细 ]
  • 国风新材 000859 请问贵公司与长鑫科技有无业务合作,如光刻胶产品的验证导入等?长鑫招股书中光刻胶采购占比12.16%,可谓内存芯片等核心耗材,贵司在该业务中预计未来市场份额有多少? 2026-07-29 08:22:03 [ 详细 ]
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  • 鼎龙股份 300054 问4:公司同步布局多种电子材料赛道,平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势?跨品类客户协同转化的落地成效如何? 2026-07-28 00:00:00 [ 详细 ]