四方达互动问答

• 网友提问 ：与力量钻石明确英伟达客户身份不同，四方达始终以海外客户统称。公司曾在互动平台多次确认产品已通过海外客户测试验证并进入小批量供货阶段。请问：在不违反保密协议的前提下，能否描述该客户在全球散热供应链中的行业地位和规模量级？从测试验证通过到批量供货，行业通常需要多长时间？公司内部对该客户实现批量供货的预期时间节点是什么？

  2026-06-13 00:09:05 [ 详细 ]

• 网友提问 ：董秘6月12日，彭博社援引行业消息称，英伟达正要求核心散热方案供应商提供金刚石热沉片在2300W GPU下的实测温降数据（目标≥15℃），并希望相关供应商在2026年底前至少提高50%金刚石热沉片产能，以满足一部分GPU散热需求，预计英伟达会推出金刚石散热GPU特别版。公司是否收到通知或者参与？能否正面回答。谢谢

  2026-06-13 17:29:36 [ 详细 ]

• 网友提问 ：2026年6月10日，博威合金在互动平台回复中确认，曾为英伟达Rubin架构提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，最终微通道路线被确定，其余方案未被采纳，原因是铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用。请问：这一事件对金刚石散热产业竞争格局产生了何种影响？纯金刚石散热片在Die-level散热方案中的唯一性是增强还是削弱？公司近期是否观察到客户咨询或送样测试需求因此明显增加？

  2026-06-13 00:12:55 [ 详细 ]

• 网友提问 ：2025年年报显示公司研发费用为0.57亿元，较上年降低8.08%，主要因人员工资与咨询费用减少所致，其中硕士学历研发人员从100人减少至71人，降幅29.00%。然而公司在CVD金刚石散热片领域正处于从实验室到商业量产的关键阶段，天璇半导体尚处在大规模投入周期。请问：研发费用和核心研发人员减少的具体原因是什么？公司在散热片技术迭代和设备自研方面的研发投入强度是否发生调整？

  2026-06-13 00:11:32 [ 详细 ]

• 网友提问 ：公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm规格PCD微钻全系列供应能力，在M8和M9电路板上的打孔数已达到万孔级别，但目前仍处于产品验证阶段，尚未实现批量供货。下游PCB厂商目前主要采用硬质合金微钻产品，在价格体系和客户认知方面存在一定挑战。请问：验证阶段卡在哪个环节——是客户价格体系不匹配、技术适配问题，还是客户产能排期？公司内部最乐观的批量供货时间节点是什么？

  2026-06-13 00:09:58 [ 详细 ]