弘信电子融资融券

时间 融资买入 融券余量
2024-04-232089.45万元2.26万股
2024-04-222014.29万元2.45万股
2024-04-191437.04万元2.35万股
2024-04-182653.88万元2.35万股
2024-04-172460.11万元2.3万股
2024-04-163284.9万元2.45万股
2024-04-153650.4万元2.07万股
2024-04-122853.53万元2.2万股
2024-04-111306.32万元2.37万股
2024-04-101375.6万元2.36万股

弘信电子高管持股变动

时间 高管 变动人 变动数
2021-06-07

李毅峰

董事、高管

李毅峰

本人

-44.29
2021-06-03

李毅峰

董事、高管

李毅峰

本人

-14.22
2021-05-14

李毅峰

董事、高管

李毅峰

本人

-51.80

弘信电子股东人数

弘信电子实控人

李强--->45.925%弘信创业工场投资集团股份有限公司--->17.24%厦门弘信电子科技集团股份有限公司 李强--->95%厦门弘琪科创投资集团有限公司--->12.02%弘信创业工场投资集团股份有限公司--->17.24%厦门弘信电子科技集团股份有限公司 李强--->0.07%厦门弘信电子科技集团股份有限公司

弘信电子十大股东总持仓比变化

弘信电子基金持股

弘信电子基金占流通股总比例变化

时间 持股基金数 基金占流通股总比例
2023-12-31504.27%
2022-12-31457.47%
2022-06-30547.65%
弘信电子 300657
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。
经营范围:
柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售
注册地址
福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
办公地址
福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号
证监会行业种类 计算机、通信和其他电
实控人 李强