| 总值:3308.87亿 | 主营:集成电路晶圆代工 |
| 流值:821.22亿 | 牛散: 更多 |
| 时间 | 融资买入 | 融券余量 |
| 2024-04-18 | 8164.33万元 | 171.59万股 |
| 2024-04-17 | 9526.58万元 | 172.44万股 |
| 2024-04-16 | 7105.88万元 | 174.16万股 |
| 2024-04-15 | 8842.71万元 | 178.55万股 |
| 2024-04-12 | 7958.59万元 | 183.91万股 |
| 2024-04-11 | 11163.38万元 | 199.82万股 |
| 2024-04-10 | 5112.53万元 | 198.87万股 |
| 2024-04-09 | 5945.94万元 | 197.64万股 |
| 2024-04-08 | 13615.03万元 | 199.75万股 |
| 2024-04-03 | 11914.11万元 | 193.2万股 |
| 时间 | 高管 | 变动人 | 变动数 |
| 2023-08-31 |
金达 核心技术人员 |
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40000.00 |
| 2023-08-31 |
张昕 核心技术人员 |
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80000.00 |
| 2023-08-31 |
阎大勇 核心技术人员 |
|
35000.00 |
| hkscc nominees limited香港中央结算(代理人)有限公司 | 422693.76万股 2023-12-31 | 增持 53.19% |
| 大唐控股(香港)投资有限公司 | 111685.26万股 2023-12-31 | 未变 14.05% |
| 鑫芯(香港)投资有限公司xinxin (hongkong) capital co ,limited | 61721.48万股 2023-12-31 | 未变 7.77% |
| 招商银行-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 20835.21万股 2023-12-31 | 增持 2.62% |
| 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 12745.81万股 2023-12-31 | 未变 1.6% |
| 中国信息通信科技集团有限公司 | 7247.09万股 2023-12-31 | 未变 0.91% |
| 中国工商银行-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 5551.04万股 2023-12-31 | 增持 0.7% |
| 中国建设银行-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 4657.18万股 2023-12-31 | 减持 0.59% |
| 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 3343.57万股 2023-12-31 | 减持 0.42% |
| 中国银行-国泰ces半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 2506万股 2023-12-31 | 减持 0.32% |
| 华夏上证科创板50成份ETF | 21106.04万股 2023-12-31 | 增持 2.66% |
| 易方达上证科创板50ETF | 5607.67万股 2023-12-31 | 增持 0.71% |
| 华夏国证半导体芯片ETF | 4750.16万股 2023-12-31 | 减持 0.6% |
| 国联安中证全指半导体ETF | 3349.38万股 2023-12-31 | 减持 0.42% |
| 国泰CES半导体ETF | 2541.12万股 2023-12-31 | 减持 0.32% |
| 银河创新成长混合 | 2450万股 2023-12-31 | 减持 0.31% |
| 银河创新成长混合C | 2450万股 2023-12-31 | 减持 0.31% |
| 华夏上证50ETF | 2421.73万股 2023-12-31 | 新进 0.3% |
| 诺安成长混合 | 2107.6万股 2023-12-31 | 增持 0.27% |
| 工银上证科创板50成份ETF | 1588.61万股 2023-12-31 | 减持 0.2% |
| 时间 | 持股基金数 | 基金占流通股总比例 |
| 2023-12-31 | 1330 | 11.06% |
| 2023-09-30 | 334 | 8.04% |
| 2023-06-30 | 1464 | 9.56% |
| 2023-03-31 | 248 | 5.69% |
| 2022-12-31 | 510 | 5.65% |
| 2022-09-30 | 127 | 4.24% |
| 2022-06-30 | 541 | 4.57% |
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