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三佳科技

sh:600520

总值:41亿 主营:半导体封装装备
流值:41亿 牛散: 张建芳 更多
文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址
安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址
安徽省铜陵市石城路电子工业区

    • 三佳科技财务分析 [ 2026-06-30期 ]

      基本每股收益0.0363
      稀释每股收益
      每股收益加权平均0.0363
      每股收益摊薄(扣除非经常性损益后)0.0363
      每股收益加权平均(扣除非经常性损益后)
      每股净资产2.5151
      每股净资产(调整后)2.5151
      每股资本公积金(元)
      每股未分配利润(元)
      每股经营活动产生的现金流量净额
      净资产收益率摊薄1.44
      净资产收益率加权1.46
      主营业务收入(万元)22800
      主营业务利润(万元)6097.43
      营业利润(万元)
      投资收益(万元)
      营业外收支净额(万元)
      利润总额(万元)
      净利润(万元)575.15
      净利润(扣除非经常性损益后)(万元)411.16
      经营活动产生的现金流量净额(万元)-1265.67
      现金及现金等价物净增加额(万元)
      流动资产(万元)71400
      流动负债(万元)38300
      总资产(万元)92602.29
      股东权益不含少数股东权益(万元)
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