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董秘您好，贵公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司是山子股份的全资孙公司，而山子股份连续四年亏损，至今年三季报又亏损0.12元／股，且每股净资产连续低于1元，保壳任务十分沉重和迫切。为盘活山子股份存量资产，近期第一大股东是否有转让股权意向？是否引入战略投资者，先以托管形式介入，以利贵公司在半导体行业长远规划和发展？
2023-11-29 16:10:48
投资者您好，截至目前公司没有应披露而未披露的信息。谢谢关注！
2023-12-04 17:14:52
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你好，贵公司是否与龙芯中科有业务往来，产品是否用于新款国产芯片封装？
2023-11-29 15:03:23
投资者您好，没有直接的业务往来，公司半导体封装材料产品直接客户主要为封装测试企业。谢谢关注！
2023-11-30 18:09:04
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小强好，前期贵公司说，核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，目前进站如何，谢谢。
2023-11-23 21:58:03
投资者您好，产品涉及核电安全领域，验证时间会较长。谢谢关注！
2023-11-28 17:20:27
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贵公司在2023年8月22日披露：目前公司前五大客户主要为国内外知名半导体封测企业，在国内外半导体行业回暖大背景下，请问：贵公司当前生产处于满负荷状态？与封测配套的主要产品—引线框架和键合金丝是否涨价？明年订单量如何？
2023-11-27 15:52:39
投资者您好，目前整体产能利用率符合公司计划和市场需求，产品价格情况请您查询上周公司披露的调研记录了解。谢谢关注！
2023-11-27 17:28:37
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4、公司产品原材料主要是黄金、铜等金属材料，这些原材料价格变动对公司业绩影响大吗？
2023-11-24 00:00:00
答：公司在原材料管理上推行“零库存”模式，在厂区由公司出租仓库给主要供应商存放原材料，公司按需拿料不自己积压原材料；公司产品的定价是在原材料价格的基础上，按照公司之前与客户约定好的计算公式得出的一个产品的价格，原材料成本由客户承担；为减少因原材料价格波动造成的产品成本波动，公司对主要产品生产所需的黄金、铜、银、锌等原辅材料开展期货套期保值业务。通过上述三个措施，原材料价格涨跌对公司业绩基本无影响。
2023-11-24 00:00:00
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3、其他公司容易进入这个行业吗，公司相比其他公司有什么竞争优势？
2023-11-24 00:00:00
答：公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，经过三十多年的沉淀积累，公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，年度报告上有关于公司竞争优势的详细描述。另外公司引线框架产品线比较齐全，目前功率框架、IC 集成电路框架、蚀刻引线框架产品三种兼备，产品种类丰富。
2023-11-24 00:00:00
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2、从公司感知的行业景气度来看，最近两个季度行业景气度有没有提升，能描述一下今年市场的大致变化吗？
2023-11-24 00:00:00
答：一季度的时候因为假期和客户提前完成备货因素的影响，市场稍微差一点。二季度时候相比一季度半导体行业景气度有所提升，特别是在四五月份的时候客户需求回暖。三季度比较平稳，进入四季度以来受到消费电子市场回暖影响，产品需求有所提升。
2023-11-24 00:00:00
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1、公司今年产能有没有提高，产能利用率是怎么样的？
2023-11-24 00:00:00
答：按照行业分类，公司是一家制造业占比接近 100%的公司，其他业务基本可以忽略，所以公司非常重视产线管理、产能利用、产品效率。虽然这两年半导体行业处于周期性调整阶段，公司依然积极更新生产设备，淘汰落后产线，目前总体产能与年初相比有进一步的提高。目前整体产能利用率符合公司计划和市场需求，在行业平均水平之上。
2023-11-24 00:00:00
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贵公司有量产电子环氧模塑吗？
2023-11-20 14:57:48
投资者您好，请您见刚才对HBM封装材料问题的回复。谢谢关注！
2023-11-24 17:34:29
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请问贵公司产品可以用在hbm领域吗？包括哪些产品？
2023-11-17 14:59:15
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
2023-11-24 17:25:44
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全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高2.5倍，请问贵公司的材料适用于HBM吗？谢谢。
2023-11-17 15:48:18
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
2023-11-24 17:26:22
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尊敬的董秘你好！请问贵司有可用于HBM的封装技术吗？看了公司的有关情况，贵司现有产品应该能用于HBM。
2023-11-17 15:52:52
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
2023-11-24 17:27:10
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尊敬的董秘您好请问公司产品是否用在HBM存储芯片上面
2023-11-18 19:43:34
投资者您好，关于HBM封装问题请您见其他同类问题的回复。谢谢关注！
2023-11-24 17:29:07
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董秘，您好，请问贵公司已量产的QFN封装用环氧模塑料与HBM用封装材料有何不同？是否有布局GMC塑料的打算？
2023-11-17 17:00:50
投资者您好，关于HBM封装问题请您见其他同类问题的回复。谢谢关注！
2023-11-24 17:29:27
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公司有用于HBM相关产品或技术储备吗？
2023-11-21 16:17:41
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
2023-11-24 17:32:04
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您好，董秘，请问贵司智能卡载带技术是否能够应用于电子身份证、sim卡等新型智能卡上？
2023-11-14 11:19:48
投资者您好，公司目前生产的技术产品为引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具，技术产品应用领域要看下游制造商供应链情况决定。谢谢关注！
2023-11-23 17:18:54
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您好董秘，请问贵司是否有封装材料设备相关的产品？贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力？
2023-11-08 13:34:14
投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，无半导体封装设备产品。谢谢关注！
2023-11-21 17:12:45
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-18 10:35:26
投资者您好，公司目前没有该项目计划。谢谢关注！
2023-11-21 17:19:17
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4、公司明年有没有什么增长点或者明年增长领域主要在哪里？
2023-11-20 00:00:00
答：首先要看半导体行业复苏情况，公司的发展离不开这个大环境，根据一些机构的预测，明年的市场相对今年可能会更好一些，IDC 升级了半导体市场展望预测明年将加速见到底部并恢复增长；其次功率模块框架广泛应用于轨道交通、新能源汽车等应用领域，公司在今年的基础上努力为主流封装厂商批量供货替代进口；再次公司客户组成方面国外客户和国内客户相比相对较少，潜在的可开发国外客户数量不少，公司会加强开发力度
2023-11-20 00:00:00
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3、公司封装材料产品用到哪里，公司有没有特别清楚的明细和占比？
2023-11-20 00:00:00
答：对于我们来说主要是向客户提供优质产品与服务，至于客户选择什么工艺封装、封装后的成品详细用途不是我们主要考虑的。公司对产品会作大致分类，比如今年分立器件占冲压引线框架销售额的 44%、功率器件占 31%、IC集成电路占 25%。
2023-11-20 00:00:00
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0	10.01%　 1.89
总值:49亿	主营:引线框架产品
流值:49亿	牛散: 周兰云熊基凯更多