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董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇.
2024-11-20 18:48:50
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
2024-11-22 11:30:12
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公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资？
2024-11-19 18:19:01
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。感谢您的关注。
2024-11-21 11:30:11
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公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪些独特优势来确保获得订单？是否有潜在客户已处于小批量交付向大批量生产转换的进程中？
2024-11-19 18:19:04
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过数家客户的认证，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正做到满足客户的需求，早日实现大批量量产突破。感谢您的关注。
2024-11-21 11:30:11
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董秘您好，今年受外界因素，打压国内半导体，贵司是否受相关影响，贵司是否有加快自身研发技术，目前可实现国产替代
2024-11-19 15:17:48
尊敬的投资者，您好！公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。
2024-11-21 11:30:11
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董秘，您好，公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商，目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板！
2024-11-15 22:37:50
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。
2024-11-20 15:34:39
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董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？
2024-11-18 17:37:35
尊敬的投资者，您好！目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。
2024-11-20 11:30:10
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董秘您好！公司产品是否有用到人形机器人上去？
2024-11-19 08:35:25
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-11-20 11:30:10
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董秘您好！人形机器人最核心的是芯片，公司产品是否有用到这类芯片上。
2024-11-19 08:35:33
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-11-20 11:30:10
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公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测
2024-11-15 11:02:45
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。
2024-11-19 15:45:11
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董秘您好.科技部长撰文发展科技企业突破卡脖子技术.请问公司在fcbga及光模块hdi是否已经完全解决卡脖子的技术难题.
2024-11-15 17:46:25
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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董秘，您好.网络信息.华为公布130家核心供应商.就公司而言.公司如何深入提升龙头企业供应份额.公司为龙头企业提供的产品包含哪些？
2024-11-15 17:48:55
尊敬的投资者，您好！公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、广度和提高市场份额。公司与客户具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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董秘您好.网络信息，华为公布130家核心供应商公司在列.公司能否介绍下公司产品应用华为哪些产品.比如.手机.芯片等？
2024-11-15 18:21:55
尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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请问公司生产可剥铜吗
2024-11-15 21:01:03
尊敬的投资者，您好！公司没有生产可剥铜。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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董秘您好，11月15日证监会今日正式发布市值管理指引，要求主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理制度。公司作为主要宽基指数A500指数成分股，是否应证监会要求尽快成立市值管理部门，制定上市公司市值管理制度，包括负责市值管理的具体部门或人员、董事及高级管理人员职责等内容。以维护公司的内在价值，目前公司价值明显低估，公司是否有预案保持公司估值的合理水平？
2024-11-15 22:33:20
尊敬的投资者，您好！公司将尽快按照监管要求完善相关制度。同时，公司将持续优化经营策略，提升盈利能力，在做好经营管理的同时，持续重视并与股东及广大投资者保持有效的沟通，加强与资本市场的交流，推动公司市场价值和内在价值相匹配。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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公司或者相关子公司有参加第21届半导体博览会吗
2024-11-18 08:14:40
尊敬的投资者，您好！公司未参加第21届半导体博览会。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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兴森科技最新的股东人数是多少？
2024-11-18 13:18:31
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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公司海外营收占比48%左右，请问这部分是欧美客户还是日韩客户占比大，公司是通过三星认证的，日韩的头部厂家在公司的订单占比如何，订单稳定性怎么样
2024-11-18 13:44:21
尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主，公司与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
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董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装？这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答！
2024-11-18 07:27:43
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-11-19 08:53:09
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请问，公司1.6T光模块通过认证了吗？什么时候能量产？
2024-11-14 08:44:37
尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
2024-11-15 09:13:09
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董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进
2024-11-13 17:16:48
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批次小批量交付--大批量生产等阶段。其中，体系稽核和技术评级周期约6个月，样品生产约2个月，封装约1个月，可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，整个周期约18-21个月，之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
2024-11-15 09:14:39
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总值:204亿	主营:PCB印制电路板
流值:182亿	牛散: 王琴英刘玮巍更多