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Q9、介绍公司近期原材料采购价格变化情况。
2023-12-20 00:00:00
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
2023-12-20 00:00:00
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Q8、请介绍公司规划建设泰国工厂的投资金额以及资金来源。
2023-12-20 00:00:00
公司泰国工厂计划总投资约 12.74 亿元人民币（或等值外币），实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资资金来源于公司自有资金及自筹资金。
2023-12-20 00:00:00
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Q7、请介绍公司投资建设泰国工厂的业务定位及当前进展。
2023-12-20 00:00:00
公司在泰国投资建设的工厂主要涉及 PCB 产品制造及销售，目前仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
2023-12-20 00:00:00
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Q6、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。
2023-12-20 00:00:00
公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
2023-12-20 00:00:00
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Q5、请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。
2023-12-20 00:00:00
公司 FC-BGA 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
2023-12-20 00:00:00
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Q4、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。
2023-12-20 00:00:00
公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。同时，公司在 FCBGA 封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。
2023-12-20 00:00:00
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Q3、请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。
2023-12-20 00:00:00
汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023 年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和 ADAS 方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占 PCB 整体营收比重有所提升。
2023-12-20 00:00:00
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Q2、请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。
2023-12-20 00:00:00
数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司 AI 服务器相关 PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023 年前三季度，由于全球经济降温和 EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域 PCB 订单同比有所减少。2023 年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握 EGS 平台后续逐步切换带来的机会。
2023-12-20 00:00:00
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Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
2023-12-20 00:00:00
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。
2023-12-20 00:00:00
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Q8、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。
2023-12-14 00:00:00
公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
2023-12-14 00:00:00
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Q7、请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。
2023-12-14 00:00:00
公司 FC-BGA 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
2023-12-14 00:00:00
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Q6、请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。
2023-12-14 00:00:00
相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。
2023-12-14 00:00:00
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Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。
2023-12-14 00:00:00
公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。同时，公司在 FCBGA 封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。
2023-12-14 00:00:00
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Q4、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。
2023-12-14 00:00:00
公司南通三期 PCB 工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。
2023-12-14 00:00:00
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Q3、请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。
2023-12-14 00:00:00
汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023 年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和 ADAS 方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占 PCB 整体营收比重有所提升。
2023-12-14 00:00:00
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Q2、请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。
2023-12-14 00:00:00
数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司 AI 服务器相关 PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023 年前三季度，由于全球经济降温和 EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域 PCB 订单同比有所减少。2023 年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握 EGS 平台后续逐步切换带来的机会。
2023-12-14 00:00:00
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Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
2023-12-14 00:00:00
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。
2023-12-14 00:00:00
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请问公司有没有布局华为算力服务器方向
2023-12-08 19:58:11
尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
2023-12-11 16:19:49
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请问公司对Apple公司的MR/VR相关产品的零部件是否有代工
2023-11-29 09:17:15
尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
2023-12-04 11:39:13
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你好，公司有信托资金在委托吗，对外总共有多少？中融有没有？对外委托中不保本的资金有多少？占期未资产比例多少？谢谢
2023-12-01 10:00:13
尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述情况，谢谢您的关注。
2023-12-04 11:40:07
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总值:363亿	主营:印制电路板
流值:361亿	牛散: 李雪红更多