截至2025年3月31日，公司股东总户数为46,972。谢谢！

2025-04-22 09:09:40

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答:公司实施绿色制造策略，推进低碳运营。公司制定了内部碳达峰及碳中和计划，主动进行温室气体核查，2024年公司全年减碳57.5万吨，范畴一与范畴二温室气体排放密度较2013年下降80%。公司按要求编制、执行环境自行监测方案，并报送生态环境部门备案。同时委托有资质的检测单位定期对部分环境指标进行监测，并在重点监控企业自行监测信息发布平台进行公开，公司的各项污染物排放均达到或者优于政府管制标准。公司积极开发节省能源、节约药水、减少排放及提升水资源回收等环保先进技术，藉此减少生产经营对环境的冲击，同时引领产业迈向永续发展。2024年公司的环保投入为人民币3.44亿元，自2005年至今累计环保投入达47.99亿。关于公司相关绿色发展的具体问题，可参见公司于巨潮资讯网披露的《2024年可持续发展报告》。

2025-04-17 00:00:00

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答:您好，PCB作为基础电子元件，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电子产品之母”。2024年，随着全球经济逐步复苏，智能手机及消费电子行业需求回暖，叠加AI产业的快速发展以及新能源汽车的渗透率加快，带动PCB行业的需求复苏。根据知名机构Prismark数据显示，2024年全球PCB市场规模预计735.65亿美元，同比2023年增长5.8%。展望未来，AI服务器迭代、AI终端应用场景拓展和普及以及智能汽车电动化、智能化发展将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2025年，PCB行业将增长6.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。

2025-04-17 00:00:00

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答:公司始终保持技术领先优势，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。在市场竞争环境中，公司通过与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！

2025-04-17 00:00:00

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答:2024年，公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI服务器等领域，公司在高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等方面进行了技术布局。截至2024年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2642件，累计获证1453件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。谢谢您的关注！

2025-04-17 00:00:00

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答:在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，以及新能源汽车的快速增长，消费电子行业市场需求回暖，2024年，行业迎来了复苏的拐点，开启了新一轮增长周期。根据知名机构Prismark预测，2024年整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。未来，随着AI技术加速向终端设备渗透，全球AI端侧产品的爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手。根据Prismark数据，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。行业内其他企业业绩情况敬请参见其他企业的公司年报。

2025-04-17 00:00:00

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答:公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024年，公司研发投入达到23.24亿元人民币，同比增长18.79%，占营业收入的6.61%。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化one avary的技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升，保持行业技术优势。公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，在精细化管理方面不断精进，同时持续推动数字化、智能化转型升级，智能化生产居行业领先水平，在保证产品质量的同时，有效提升效率，降低成本。公司对于并购重组持谨慎而开放的态度,在聚焦主业、提升经营效率和盈利能力的同时,将积极围绕产业链寻找优质标的。但截至目前公司暂无相关计划,未来若有相关安排,公司将根据法律法规的要求及时履行审议程序及信息披露义务。谢谢!

2025-04-17 00:00:00

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答:2025年，预计公司资本支出额为50亿元，主要资金来源为公司自有及自筹资金，主要投资项目为淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。公司秉持长期主义的发展原则，在进行资本投资时，一方面会考虑短期市场风险，同时也会考虑未来行业发展趋势，公司看好以AI技术为代表的新的科技浪潮为PCB行业带来的发展机会，同时根据公司整体资金情况制定资本开支预算，新投资的项目均为具有较好投资回报率的高附加值产品。

2025-04-17 00:00:00

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答:一方面，公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。随着AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，公司精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。另一方面，公司依托ONE AVARY平台，积极向AI云侧与管侧延伸，不断提升AI产业链的纵深布局，实现了AI“云、管、端”全链条产品，并加速推进新能源汽车及储能等行业领域的布局，为公司发展提供新的增长动能。从行业发展来看，作为PCB行业龙头，公司具有良好的抗风险能力，能够在行业周期波动中，抵御风险，同时利用自身实力，推动创新发展及数字化转型，提升公司在PCB行业的市场占有率。

2025-04-17 00:00:00

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答:公司在汽车行业主要通过TIRE 1厂商及电池厂商供货，产品覆盖雷达运算板、域控制器用板以及汽车雷达高频领域用板、BMS板等产品。谢谢您的关注！

2025-04-17 00:00:00

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答:2024年，公司SLP产品已切入光模块业务领域，并实现量产出货，预计随着AI技术的发展，1.6T以上高端光模块市场将快速发展，这一业务线的营收贡献将逐步攀升，为公司增长注入新的动力。谢谢您的关注！

2025-04-17 00:00:00

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答:公司虽然外销比例较高，但几乎没有直接对美销售。公司产品均交货至国内及位于亚洲地区的下游组装厂，同时，公司的原物料采购大部分来自亚洲地区，从美国本土直接采购的占比也较低。因此，目前来看，本次关税事件对公司尚无直接影响。公司将密切关注相关形势变化，积极保持与客户的沟通，与客户协商最优解决方案。在宏观环境不确定性加深背景下，公司始终恪守“稳健经营”的经营理念，构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流，确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。此外，公司近年来也进行了海外产能布局，目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务，为应对国际贸易风险打下良好基础。凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。尽管贸易战影响将对世界经济的发展带来短期影响，但科技创新的脚步不会停止，特别是随着以AI为代表的新的科技革命蓬勃发展，将进一步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度，更高传输速度方向升级变化，为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。

2025-04-17 00:00:00

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答:公司高雄园区主要为高端软板项目，目前已小批量投产；淮安第三园区一期为高阶HDI及SLP项目，2024年下半年已开始投产；泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年5月份建成，之后进行产线认证及打样，预计今年下半年能小批量生产。公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。

2025-04-17 00:00:00

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答:2024年，公司实现营业收入351.40亿元，同比增长9.59%；实现归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，全年公司毛利率为20.8%，净利率为10.3%，净资产收益率为11.7%，公司整体盈利能力保持稳定良好水平。谢谢您的关注！

2025-04-17 00:00:00

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答:公司自成立以来持续与全球领先的电子品牌客户合作，曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户均建立了深入合作关系，奠定了公司在高端AI端侧产品方面不可或缺的龙头地位。通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进，2024年，公司汽车和服务器用板实现营收10.25亿元，同比增长90.34%。面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。在AI服务器领域，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI管侧PCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。

2025-04-17 00:00:00

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答:2024年，公司汽车和服务器用板实现营收10.25亿元，同比增长90.34%，随着公司新产品及新客户的不断开拓，产能布局不断扩充，公司在AI算力领域的收入未来还将呈现快速成长的态势。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。预计2025年随着AI终端产品的逐步落地，公司AI相关业务的营收占比将超过70%。

2025-04-17 00:00:00

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截至2025年3月31日，公司股东总户数为46,972。谢谢！

2025-04-15 08:47:40

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公司原物料采购主要来自亚洲地区，从美国本土直接采购的占比较低。谢谢！

2025-04-10 16:42:40

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答:公司看好 AI 眼镜的市场潜力，去年 AI 眼镜的销售超出市场预期。AI 眼镜是 AI 应用非常重要的交互终端，会是未来极具市场潜力的一款产品，其对轻量化及时尚性要求会更高。此外，眼镜也是非常好的数据收集端口，有数据的支持，眼镜类产品将更好地推动 AI 端侧产品实现私人助理场景，为消费者提供全方位的服务。从轻量化和时尚化的角度来看，AI 眼镜的普及将显著提升对高端 PCB产品的需求，具备先进制程和定制化能力的 PCB 厂商将占据竞争优势。

2025-04-09 00:00:00

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答:公司持续与服务器终端客户展开积极合作，泰国园区建成后会积极寻求终端客户认证产线，预计下半年能小批量投产。

2025-04-09 00:00:00

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