答：1、公司拥有一支经验丰富的工程化建设团队，成功完成了彩色聚合碳粉及多款半导体材料的产业化建设，为公司晶圆光刻胶产业化建设打下坚实的基础。2、公司 CMP 抛光垫产品在下游晶圆厂客户端稳定批量供应多年，深刻理解半导体材料稳定量产的底层逻辑，半导体行业的生产和品管理念已和客户高度对齐。3、公司高度重视规模化生产的品质管控，通过已实现规模化的半导体材料项目，持续培养、储备生产和品管人员，现已拥有专业的生产和品质管理团队，保障公司量产产品品质稳定。

2023-12-26 00:00:00

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答：高端晶圆光刻胶产线对生产设备的要求比较苛刻，如在金属离子控制方面，面板光刻胶或者封装光刻胶对金属离子控制的要求在 100~10PPb的级别，而高端晶圆光刻胶对金属离子控制要求则更加严格，普通的反应釜难以满足这一类要求。公司目前已经解决了关键量产设备储备问题，相关设备都严格到达了高端晶圆光刻胶的生产要求，为公司晶圆光刻胶产业化建设的推进和后续建成后稳定量产提供了有力保障。

2023-12-26 00:00:00

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答：公司实行技术研发和品质管控、量产线建设的同步推进，其中：单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设已基本完成，年产300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目按计划推进，预计于明年第四季度完成建设。

2023-12-26 00:00:00

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答：晶圆光刻胶在客户端的验证流程与其他半导体材料类似，都需要经过模拟测试、小批量测试、中大量测试、量产导入环节，但晶圆光刻胶产品的验证资源相对更有限，同时产品若需持续改进也要花费时间，一般晶圆光刻胶产品从送样验证到导入需要花费 1~2 年的时间。

2023-12-26 00:00:00

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答：对于国内有供应商的单体，公司会以采购为主。但高端晶圆光刻胶核心单体基本上没有商业化，通常为原厂和其供应商进行定制开发，不具备购买条件，公司则通过自主合成的方式解决供应问题。

2023-12-26 00:00:00

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答：1、在上游供应链端，公司拥有深厚的有机合成、高分子合成技术积累，具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的能力；2、在配方开发方面，公司具备 OLED 显示用光刻胶 PSPI 和封装光刻胶的成熟的开发经验，帮助公司在较短时间内开发出 13 款高端晶圆光刻胶产品并推出 5 款送样验证；3、在产业化建设方面，具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局，提前储备多台光刻胶关键量产设备，规模化产线建设快速推进，预计明年四季度建成；4、在下游客户端方面，公司深刻理解在客户端稳定供应的底层逻辑，与下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系，为公司新产品的开发、验证评估及未来的量产导入提供了有力支持。

2023-12-26 00:00:00

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答：公司深耕进口替代类关键材料领域，拥有超 20 年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，同时在其中的 OLED 显示用光刻胶PSPI 和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验，熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求。因此，公司在一年半的时间内，已具备独立开发高端晶圆光刻胶核心原材料—功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式 ArF 光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力，同时已开发出 13 款高端晶圆光刻胶产品，包括 6 款浸没式 ArF 光刻胶和 7 款 KrF 光刻胶产品，并有 5 款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。

2023-12-26 00:00:00

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答：目前公司已组建了约 160 人的晶圆光刻胶业务人才团队，包括内部调转的有丰富经验的研发工程师，以及在高校新招入的优秀人才等。其中研发人员约一百人，包括十余名博士和四十余名硕士。

2023-12-26 00:00:00

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感谢您的关注。HBM涉及半导体先进封装领域，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。其中：（1）半导体封装 PI产品布局全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI和负性 PSPI ，应用领域全面覆盖前道晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。目前公司已完成六款市面上主流型号产品开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；已有四款产品在客户端测试并反馈良好。（2）先进封装用CMP抛光材料应用于后道封装领域中先进封装环节的抛光，包括倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package）、2.5D 封装、3D 封装等技术和高深宽比的硅通孔（TSV）等特殊结构，都可以运用CMP技术满足晶圆高度全局平坦化或者晶圆级减薄要求。（3）临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，公司已布局面向于高端芯片制造的最新一代临时键合胶产品，该产品可满足不同客户膜厚需求，流动性能优异，适配高断差表面，可常温低压键合，兼顾机械和激光两种解键合方式，可长时间耐受 350℃以上等高温制程，为市面上临时键合胶最高使用耐受温度。 存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。公司上述半导体先进封装材料业务详细应用领域及进展情况请以公司公开披露的公告内容为准。

2023-12-18 16:58:26

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感谢您的关注。截至2023年11月20日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户。

2023-12-18 16:58:48

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感谢您的关注。截至2023年11月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

2023-12-18 16:59:10

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感谢您的关注。公司营业收入及利润的确定将严格遵循企业会计准则的要求。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目：年产1000吨半导体OLED面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）、年产1万吨CMP 抛光液一期及年产1 万吨CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目已于今年11月全面竣工，年内开始试生产供应。上述新项目的建成将为公司CMP抛光液、半导体OLED面板用光敏聚酰亚胺PSPI业务后续配合订单增长加速放量提供有力的产能支持。

2023-12-18 17:03:11

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感谢您的关注。截至2023年12月8日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

2023-12-18 17:03:27

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感谢您的关注。公司实际控制人股份质押用途为个人融资，具体情况详见公司在巨潮资讯网上公开披露的公告信息。

2023-12-18 17:05:28

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答：公司在保障传统业务—打印复印通用耗材业务的整体竞争力和业绩贡献的同时，持续推进打印耗材业务的效率提升和转型升级。其中：上游彩色碳粉、耗材芯片产品继续保持对终端硒鼓、墨盒成品的业务协同、支持力度，同时芯片业务从打印复印耗材芯片向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行深度转型，目前大部分主要处于研发和测试阶段，小部分进行到 MPW（多项目晶圆）测试和样品调试阶段。终端硒鼓业务通过内部整合、划转，进一步提高硒鼓业务管理及运营效率，降低管理成本。终端墨盒业务子公司绩迅科技在新三板挂牌，同时积极拓展线上客户及市场渠道，进一步提升公司墨盒业务的核心竞争力。

2023-11-21 00:00:00

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答：公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，二十多年来在创新材料端持续深耕突破，拥有丰富的产品开发和产业化经验。其中：公司坚持材料技术创新与人才团队培养同步，拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，并已建立稳定的核心技术人才团队，培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队。同时，公司重视技术整合和技术平台，二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台，技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中，如高分子合成技术平台先后为公司彩色聚合碳粉、CMP 抛光垫、半导体显示材料 YPI、PSPI、半导体先进封装材料等产品提供了技术支持，有机合成技术平台先后为电荷调节剂、光敏聚酰亚胺 PSPI 单体、面板封装材料 TFE-INK 单体、半导体先进封装材料临时键合胶及封装光刻胶单体等提供了技术支持。整体来看，公司稳定、经验丰富的技术团队和成熟的技术平台等深厚技术储备能帮助公司达到已有技术迁移运用到新项目开发中的效果，有助于提高新项目开发的速度和成功率。

2023-11-21 00:00:00

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答：半导体封装 PI 业务与公司已有半导体面板显示材料 YPI、PSPI 业务高度相关。公司目前全面布局半导体封装 PI，产品覆盖非光敏 PI、正性PSPI 光刻胶和负性 PSPI 光刻胶，其中：非光敏 PI、正性 PSPI 光刻胶的开发充分借鉴吸收了公司半导体面板显示材料 YPI、PSPI 的研发和产业化经验，属于公司现有技术在不同应用领域的延伸拓展；负性 PSPI 光刻胶的开发同样借鉴了公司的 PI 树脂合成和产业化技术以及半导体 OLED 面板光刻胶 PSPI 的配方开发技术。在公司有机合成和高分子合成两大核心技术平台，聚酰亚胺和光刻胶两大产品平台的加持下，公司的半导体封装 PI 项目争取按预期计划快速推进。

2023-11-21 00:00:00

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答：鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目：年产 1000 吨半导体 OLED面板光刻胶（PSPI) 、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目已于今年 11 月全面竣工，年内开始试生产供应。目前公司半导体 OLED 面板光刻胶 PSPI 产品处于快速放量阶段，已成为部分国内主流面板客户的第一供应商，在其他面板客户的市场拓展和导入上量也在持续进行；CMP 抛光液方面，公司已有多款产品在客户端持续批量销售，其余型号产品在客户端持续验证、导入。随着明年公司 PSPI、CMP抛光液产品销售进一步增长，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园将配合市场订单增长节奏，为上述业务快速发展提供有力的产能支持。

2023-11-21 00:00:00

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答：公司布局的 YPI、PSPI、INK 材料均为柔性 OLED 显示屏幕制造用的关键材料。伴随着 OLED 面板在终端应用的渗透占比持续提升、OLED 面板产业往国内转移，国内终端 AMOLED 面板市场规模的持续增长，预计未来 3-5 年国内 OLED 产能进入快速释放期，将拉动新型显示产业供应链上游材料的需求，这对公司 YPI、PSPI 等产品持续放量有促进作用。此外，公司也会持续进行在下游面板客户端的市场开拓工作，努力提升公司 YPI、PSPI产品在国内市场的市占率水平，争取保持公司半导体显示材料业务的销量加速提升态势。

2023-11-21 00:00:00

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答：在半导体显示材料板块，公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 材料：黄色聚酰亚胺浆料 YPI、半导体 OLED 面板光刻胶（光敏聚酰亚胺）PSPI 等产品进行布局。其中 YPI 产品于 2021 年开始在下游国内主流面板客户端开始批量放量，PSPI 产品于 2022 年下半年开始在客户端实现批量销售，目前公司已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。

2023-11-21 00:00:00

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