尊敬的投资者，您好！公司控股股东吴限先生近日收到中国证监会下发的〔2023〕83 号《行政处罚决定书》和〔2023〕34 号《市场禁入决定书》，该事项系对吴限先生个人的行政处罚，不涉及对公司或公司现任董事、 监事、高级管理人员的处罚，不会对治理层运作产生影响。公司生产经营情况正常，不涉及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第 10.5.1 条、第 10.5.2 条和 第 10.5.3 规定的重大违法情形。 公司控股股东吴限先生拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项具体进展情况，详见公司2023年5月30日披露于巨潮资讯网的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-030），该事项双方后续是否签署正式协议并实施、实施计划等均存在不确定性。 公司督促《表决权委托意向协议》双方严格按照中国证监会、深圳证券交易所法律法规、规范性文件的规定履行必要的信息披露义务，敬请广大投资者关注公司相关公告。 感谢您的关注和支持！

2023-12-20 17:52:51

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尊敬的投资者，您好！公司相关对外投资的具体情况，敬请详见公司2023年7月15日、7月31日披露于巨潮资讯网的《关于与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2023-036）、《关于深圳证券交易所关注函回复的公告》（公告编号：2023-038）。感谢您的关注和支持！

2023-12-08 15:45:09

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尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，该种设备具体包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持！

2023-12-01 15:15:58

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回复：公司 2023 年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大等原因，致使相关费用增加，对净利润有所影响。公司当前主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚业绩；同时继续落实资源利用、降本增效、精益生产和供应链管理系列措施，开源节流、提升盈利水平。公司各期经营业绩具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、相关临时公告为准。研发方面，公司今年持续在半导体专用设备等业务领域进行产品和技术研发，针对已有产品线进行升级、提高智能化和数字化水平、优化应用操作体验等。公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。

2023-11-30 00:00:00

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回复：公司产品综合毛利率随着各期收入结构变动可能会有小幅波动，大致情况可参见《2023 年半年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”“三、主营业务分析”的相关内容。投资者关系活动主要内容介绍公司始终注重产品和技术创新，以提升产品性能和竞争力为重点，同时抓牢核心优质客户，并通过采购端实施供应链管控、生产端落实科学排产和精益生产等多种措施合理控制成本，保持并力争增强主营业务的盈利能力。

2023-11-30 00:00:00

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回复：公司专用设备分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，根据不同设备用途、配置要求，以及定制化、智能化程度不同，价格会有一定的差异。

2023-11-30 00:00:00

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回复：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖 AMOLED 柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长，对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、扩大对核心客户销售规模、增厚经营业绩。

2023-11-30 00:00:00

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回复：广泛的消费电子行业除智能手机、PC 等，还包含汽车电子、智能家居等领域，近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；而汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G 通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

2023-11-30 00:00:00

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回复：公司电子装联设备用于组建电子工业中的 PCBA 生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。公司电子装联设备的主要客户包含上述领域优质上市公司、大型企业等。投资者关系活动主要内容介绍

2023-11-30 00:00:00

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回复：公司半导体专用设备目前以用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备为主，其在技术和性能方面对标美国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。公司将继续把握相关设备国产化的产业机遇，面向下游封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，在持续推动产品在 IGBT、IC 载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用并拓展应用范围的同时、有重点地积累细分市场客户群体，持续升级性能配置、满足不同客户和不同应用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。

2023-11-30 00:00:00

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回复：公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023 年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾 20 家，其中包含优质的上市公司、大型企业。

2023-11-30 00:00:00

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回复：（1）公司控股股东、实际控制人吴限先生筹划向东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）委托其所持公司 27.9%表决权，该事项可能导致公司控制权变更。吴限先生拟委托其表决权事项目前处于意向阶段，公司于 2023 年 1 月 30 日披露了双方《表决权委托意向协议》有关内容，同时结合双方后续签署的补充协议，该《表决权委托意向协议》有效期至以下三个时点中较早之日止：①委托方、受托方签署《表决权委托协议》且协议生效之日；②委托方、受托方签署《表决权委托意向协议之终止协议》且协议生效之日；③2023 年 12 月 31 日。根据双方提供的书面文件：截至公司《2023 年三季度报告》报告日，双方正就《表决权委托意向协议》项下表决权委托事项方案进行深入论证和详细磋商，后续是否签署正式协议并实施、实施计划等均存在不确定性。本次控股股东拟筹划的公司控制权变更相关事项尚存在不确定性。针对该事项进展情况，公司将在获知有关进展后及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注公司相关公告，谨慎决策、注意投资风险。（2）吴限先生是公司的创始人，目前在公司任职，不担任公司治理层、高级管理职务。

2023-11-24 00:00:00

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回复：公司 2023 年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大等原因，致使相关费用增加，对净利润有所影响。公司当前主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚业绩；同时继续落实资源利用、降本增效、精益生产和供应链管理系列措施，开源节流、提升盈利水平。公司各期经营业绩具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、相关临时公告为准。

2023-11-24 00:00:00

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回复：公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。

2023-11-24 00:00:00

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回复：广泛的消费电子行业除智能手机、PC 等，还包含汽车电子、智能家居等领域，近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；而汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G 通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

2023-11-24 00:00:00

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回复：AOI 为自动光学检测，AOI 检测设备是基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配投资者关系活动主要内容介绍置的主要品质检测设备之一。公司检测设备主要与电子热工设备共同组建SMT 生产线，用于满足部分客户的一站式采购需要，目前收入占比不大。

2023-11-24 00:00:00

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回复：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖 AMOLED 柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。

2023-11-24 00:00:00

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回复：公司电子装联设备用于组建电子工业中的 PCBA 生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏，对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。

2023-11-24 00:00:00

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回复：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023 年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾 20 家，其中包含优质的上市公司、大型企业。公司未来将持续推动产品在 IGBT 、IC 载板、WaferBumping 、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。

2023-11-24 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

2023-11-25 12:26:31

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