感谢您的关注！ 公司国内半导体划片机业务快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，海外子公司生产经营正常，据子公司的信息，目前空运和海运都需要绕行，所以在运输时间和运输成本上受到一定影响。谢谢！

2023-12-19 11:34:00

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感谢您的关注！美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一。在未来，芯片的发展需要综合考虑性能、功耗、面积、成本四个维度，与先进工艺相互配合，先进封装技术已经是未来芯片发展的核心技术。美国对先进封装进行支持也是这个技术趋势下的必然选择，对于国内相关领域的发展也具有一定的参考价值。划片机和研磨机是先进封装工艺中必须使用的设备，公司作为半导体封装设备的研发制造厂商，将充分参与到中国乃至全球的半导体封装产业的发展中。谢谢！

2023-12-02 12:11:49

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感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务同比快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，目前公司划片机产能可以满足供应需求。对于明年划片机业务的发展我们保持积极乐观的态度。现在公司航空港厂区一期的生产已进入正常化，产能充足，根据市场情况，未来在航空港厂区一期的基础上，我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢！

2023-12-02 12:18:27

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感谢您的关注！公司的硬刀方面已经实现了小批量的试生产，正在进行上机晶圆划切验证，目前DISCO在国内的硬刀市占率最高，国产化的高品质硬刀具有广阔的市场空间。谢谢！

2023-12-02 12:19:07

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感谢您的关注！您所提及的算力卡本质上是一块以算力芯片为核心的板卡，它的生产制造可以参考电脑主板的工艺。公司的半导体划切设备，主要应用于集成电路（IC/芯片）、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户主要为OSAT和IDM厂商。先进封装已经成为高端芯片制造的核心工艺，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！

2023-11-23 10:08:30

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感谢您的关注！先进封装已经成为芯片进一步发展的核心技术动力，先进封装技术在各类应用场景下也会持续演化和发展。但需要明确的是，目前来看，各类先进封装技术都需要晶圆的划片和封装体的切割成型，公司将会紧密跟踪行业和技术发展趋势，贴近客户设备需求，不断充实技术储备和丰富产品线。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！

2023-11-23 10:09:10

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感谢您的关注！目前巴以冲突不会影响公司对ADT公司的控股。公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全。ADT公司是当地政府的“白名单”企业，可正常开工，业务暂未受到实质影响。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，ADT中国工厂做好协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。我们期盼这场冲突能尽快平息。谢谢！

2023-11-20 10:41:21

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感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

2023-11-15 11:31:12

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感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司对国内的客户已经实现了比较广的覆盖，谢谢！

2023-11-15 11:31:51

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感谢您的关注！Chiplet是基于先进封装的一种芯片封装集成形式，本质上是芯片IP的硬件化，可以提高芯片的迭代速度，提高生产良率，降低研发成本。在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的划切，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！

2023-11-15 11:32:07

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感谢您的关注！公司半导体封测装备业务和物联网安全生产装备业务是高端装备在不同应用领域的呈现形式，目前两个业务方向在人才和技术上可以相互赋能：（1）公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势，物联网装备业务积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体切割设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器的研发和制造中。（2）同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、以及高端装备的设计研发能力为物联网安全生产监控装备业务提供了新动能，在这个业务方面的智能钻机已经投入市场并交付客户。近几年，公司将一直持续加大研发投入，紧跟客户需求，不断推出半导体封测装备业务和物联网安全生产监控装备业务的新技术、新产品。我们将努力做好市场推广，服务好客户，推动各业务的快速发展。谢谢！

2023-11-15 11:32:19

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答：感谢您的关注！根据我国能源使用情况，目前煤炭在我国能源结构仍占据主要地位。随着我国煤矿的集约化发展，小煤矿关停，大型煤矿对安全生产的要求更高；同时随着煤矿智能化、减员增效的发展趋势，国家对智慧化矿山建设要求也在提升。安全生产监控设备是煤矿安全生产的刚性需求，在煤矿生产过程中，安全生产监控设备是持续不断需要投入。能源安全、煤矿生产安全、智能化发展要求等，都为公司物联网安全生产监控装备提供业务发展机会，公司将围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平，围绕已有产品拓展业务边界，不断推出新技术和新产品，以更全面的服务客户。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，触达客户更多需求，推动各业务的快速发展。半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按计划研发中，明年推出新型号产品。公司正在快速推动刀片耗材的国产化工作，公司软刀已有很好的技术基础，软刀在行业内认知度很高，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证；国产化硬刀也正处于测试和验证阶段。国产化切割空气主轴已完成小批量试生产，目前进入批量生产阶段，将对产品成本优势和竞争力产生积极作用。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务前三季度订单相比去年快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展。目前国内半导体切割划片机订单以目前行业主流的机型 12 寸双轴全自动划片机 8230 为主，同时为化合物半导体材料切割服务的 6110型号机台也有增长；海外子公司订单主要产品包括 71 系列、72 系列、79 系列及 80 系列等。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT 和 IDM 厂商。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！公司国产化半导体切割划片机生产基地在郑州航空港厂区，航空港厂区一期现在生产已进入正常化，到今年年底航空港厂区一期年产能可达 500 台套。明年根据市场情况，在航空港厂区一期的基础上，我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务前三季度订单相比去年快速上涨，保持良好的发展态势；同时海外子公司保持稳定发展。今年半导体行业还在周期底部，行业内普遍认为 2024 年是行业回暖的一个区间，相信随着明年行业回暖及先进封装等对半导体需求的提升，半导体业务明年会迎来进一步的成长。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！根据我们的理解，半导体研磨机的市场空间与半导体切割划片机相接近，近些年随着第三代半导体材料应用、功率器件及先进封装需求的拉动，研磨机市场容量也在快速提高，预计研磨机未来的市场空间将得到提升。基于此，公司也将继续加大研磨机新产品的研发投入力度，拓展应用场景，为客户提供更多更优的服务。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计要求。我们将全力推进相关进度，尽快通过客户端验证形成订单。谢谢！

2023-11-09 00:00:00

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答：感谢您的关注！根据我国能源使用情况，目前煤炭在我国能源结构仍占据主要地位。随着我国煤矿的集约化发展，小煤矿关停，大型煤矿对安全生产的要求更高；同时随着煤矿智能化、减员增效的发展趋势，国家对智慧化矿山建设要求也在提升。安全生产监控设备是煤矿安全生产的刚性需求，在煤矿生产过程中，安全生产监控设备是持续不断需要投入。能源安全、煤矿生产安全、智能化发展要求等，都为公司物联网安全生产监控装备提供业务发展机会，公司将围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平，围绕已有产品拓展业务边界，不断推出新技术和新产品，以更全面的服务客户。谢谢！

2023-11-08 00:00:00

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答：感谢您的关注！公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，触达客户更多需求，推动各业务的快速发展。半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按计划研发中，明年推出新型号产品。公司正在快速推动刀片耗材的国产化工作，公司软刀已有很好的技术基础，软刀在行业内认知度很高，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证；国产化硬刀也正处于测试和验证阶段。国产化切割空气主轴已完成小批量试生产，目前进入批量生产阶段，将对产品成本优势和竞争力产生积极作用。谢谢！

2023-11-08 00:00:00

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