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请问董秘，截止2023年12月20日，公司股东人数是多少？谢谢！
2023-12-26 16:26:53
您好，截至2023年12月20日，公司在册股东人数为16578人。谢谢您的关注！
2023-12-26 16:45:11
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半导体设备和耗材国产替代是大趋势，公司半导体业务下半年开展的怎么样？目前已经拓展和进入了那些知名大客户？
2023-09-21 16:16:49
您好！公司半导体相关产品包括半导体装备和半导体耗材两类。半导体装备中的硅棒磨倒一体机目前已中标国内两家光伏企业的机加设备项目。半导体耗材下半年依然保持着上半年的良好发展趋势，但半导体耗材业务目前尚处于发展初期，总体销售规模较小。半导体耗材目前较为典型的客户有通富微电子、华润微电子、长电科技、北京特思迪、华天科技、江西兆驰、三安光电、中芯集成、中欣晶圆等。谢谢关注！
2023-12-03 19:02:54
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贵公司在半导体材料和耗材领域有哪些产品和技术。
2023-10-11 14:58:19
您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！
2023-12-03 19:06:44
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您好，公司23年三季报显示净利润同比增长，但净现金流大幅降低。根据碧湾APP分析净现金流为-1,441.18万元，去年同期为6,960.89万元，由正转负。造成这样的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.06亿元，较去年同期降低2.06亿元。请问是什么原因导致投资活动现金流降低呢？
2023-11-09 10:30:21
您好！公司为提高资金使用效率，降低资金使用成本，将部分闲置资金购买1-6个月不等的银行结构性存款，到期的理财收益计入“收到其他与投资活动有关的现金”，购买的理财产品计入“支付其他与投资活动有关的现金”。若报告期到期的理财金额大于购买金额，则对“投资活动产生的现金流量净额”产生正向影响；若报告期到期理财金额小于购买金额，则对“投资活动产生的现金流量净额”产生负向影响。谢谢关注！
2023-12-03 19:19:13
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请问公司硅棒磨倒一体机进展如何？
2023-10-18 13:51:14
您好！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目。谢谢关注！
2023-12-03 19:20:47
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有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
2023-10-19 14:02:25
您好！子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。谢谢关注！
2023-12-03 19:22:04
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董秘你好，10月美国商务部部长到达中国，其中一项议题是放开中国光伏产品出口美国事宜，请问产业链上下怎么看待？利好公司吗？
2023-10-15 18:41:58
您好！开放光伏产品出口美国将利好光伏上游的金刚线行业。谢谢关注！
2023-12-03 19:23:28
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请问公司有无与半导体大基金进行接触？
2023-10-26 20:57:36
您好！公司暂未与半导体大基金有直接接触。谢谢关注！
2023-12-03 19:25:01
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公司半导体相关设备研发进度如何？
2023-11-03 15:47:01
您好！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目；正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。谢谢关注！
2023-12-03 19:27:38
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请问公司三季度业绩大增的主因是什么？其中半导体业务的贡献大吗？
2023-10-26 20:51:40
您好！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的88%；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长，但总体营收占比很小。谢谢关注！
2023-12-03 19:37:52
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董秘您好，今年第三季度2000万左右的利润主要是看半导体业务还是其他业务贡献的？
2023-10-27 11:02:42
您好！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的88%；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长，但总体营收占比很小。谢谢关注！
2023-12-03 19:37:52
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请问贵公司是否有材料可用于人形机器人？
2023-11-03 15:22:03
您好！公司目前没有直接用于人形机器人的产品。谢谢关注！
2023-12-03 19:42:03
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请问公司有什么半导体材料和设备
2023-11-04 21:00:29
您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！
2023-12-03 19:44:11
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贵公司产品能否用于topcon电池？
2023-11-01 00:32:40
您好！公司生产的金刚线可用于Topcon光伏晶硅电池片的切割。谢谢关注！
2023-12-03 20:06:45
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董秘您好！公司产品在一带一路沿线国家有销售或布局吗，谢谢
2023-10-12 08:26:53
您好！公司产品出口的主要市场有美国、日本、俄罗斯、中国台湾和东面亚的越南、马来西亚、新加坡等。其中一带一路沿线国家有俄罗斯、越南、马来西亚和新加坡等。谢谢关注！
2023-10-22 11:18:49
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公司产品是否用于半导体封装
2023-10-19 14:02:28
您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。谢谢关注！
2023-10-22 11:22:31
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董秘您好！公司与华为有过合作吗。谢谢
2023-10-12 08:33:33
您好！公司目前与上述企业没有业务合作。谢谢您的关注！
2023-10-22 11:37:36
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董秘您好！公司产品有用于新能源汽车产业链吗？比如华为问界、奇瑞、金康赛力斯、小鹏、理想、比亚迪、特斯拉等新能源汽车。谢谢
2023-10-12 08:32:39
您好！公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。目前没有直接用于新能源汽车产业链的产品。谢谢关注！
2023-10-22 11:48:27
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董秘您好！蓝宝石作为LED、碳化硅、消费电子等行业的重要材料，公司在这方面有何技术。谢谢
2023-10-12 11:23:53
您好！公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。谢谢关注！
2023-10-22 11:53:18
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贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？
2023-10-11 14:57:56
您好！子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。谢谢关注！
2023-10-22 12:00:39
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0	10.01%　 1.89
总值:29亿	主营:电镀金刚线
流值:20亿	牛散: 王远狄峰更多