尊敬的投资者，您好。公司主营产品包括端侧人工智能芯片、智慧视觉芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、卫星导航定位芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。2024年上半年，公司智慧视觉、超高清智能显示、固态存储、物联网四大主营业务收入占比分别为48.23%、44.84%、1.67%、4.29%。未来，随着公司车载芯片以及无线连接芯片的推出与量产，公司业务矩阵将得到进一步完善，盈利能力将得到进一步提升。 在车载电子领域，2023年下半年，公司旗下首款车规级智能视觉芯片已通过AEC-Q100认证测试，在加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性确认等测试中，通过率达到100%。公司的车载AI芯片拓展到前装车载业务领域，主要应用在智能摄像头、行车记录仪等场景。同时，公司开发的SerDes芯片在前装车载业务领域，主要应用在智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端。公司的车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。目前，公司车载SerDes芯片已正式投向市场，与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。另外，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。

2024-10-28 16:29:46

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尊敬的投资者，您好。公司自宣布全面拥抱AI，开启第二轮创业转型以来，一直积极寻找和公司主业务相匹配的先进AI公司开展合作。公司的全资子公司于近期完成对AI硬件企业ThingX物启科技的投资，ThingX物启科技由来自香港中文大学AIoT实验室的教授及博士创办，专注于智能健康AI硬件的研发，致力于成为全球领先的智能健康技术创新企业，拥有业界领先的多模态传感、嵌入式AI和数字生物标志挖掘等核心技术。公司此次对ThingX物启科技的投资将加速公司在AI领域的商业部署。未来，公司将根据发展战略，持续专注于芯片领域，积极寻求合适的投资、收购对象，丰富公司产品类型、提升产能、区域市场竞争力和市场占有率，实现稳健扩张。更多详情您可参阅公司披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

2024-10-28 16:30:00

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尊敬的投资者，您好。公司目前正在实施的不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含）的回购计划，回购的股份将用于实施股权激励或员工持股计划。截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,134,182股，占公司目前总股本的0.5223%，成交总金额为人民币56,719,528.06元（不含交易费用）。 公司高度重视股东回报，在致力于生产经营、不断为公司及股东创造价值的同时，综合考虑多种措施切实维护全体股东的权益，增强股东对公司的信心。自上市以来，公司已累计派发现金红利超3亿元，近三年年均现金分红金额占近三年年均净利润的比例已超过30%。 未来，公司将继续聚焦主业，提升盈利能力，并利用好分红、回购股份等多种方式，持续提升投资者回报，推动上市公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

2024-10-25 16:01:37

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尊敬的投资者，您好。公司将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向，紧握市场机遇，并结合自身实际情况适时通过资产重组、投资和并购等方式，整合优质资源，与公司业务协同发展。上市公司并购重组属于重大事项，如有相关计划，请您以公司在指定信息披露媒体上披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注。

2024-10-25 16:01:52

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尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年10月18日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为53,000余户。感谢您对公司的关注。

2024-10-25 16:01:57

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答：尊敬的投资者，您好。公司从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面，都深耕国产化技术体系。公司全产品系列均为国产替代服务，如在车载电子领域，面向信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控等智能化应用，公司已研发出车载AI 芯片和高带宽、低时延的 SerDes 芯片，实现音视频 AI 处理和音视频流、控制信号的远距离传输。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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答：尊敬的投资者，您好。公司 2024 年第三季度报告目前正在编制中，预约披露日期为 2024 年 10 月 29 日，请您届时关注相关公告。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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答：尊敬的投资者，您好。在物联网芯片领域，公司重点布局无线局域网系列芯片，产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片、WiFi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性。公司的 Wi-Fi6 2T2R 的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。公司现有的导肮定位芯片产品已广泛应用于导航定位、通信授时、精准农业、智能穿戴等应用领域，可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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答：尊敬的投资者，您好。目前公司 2022 年度向特定对象发行股票募投项目均正常推进中。募集资金使用情况详见相关募集资金使用情况报告及定期报告中的相关章节。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视股东回报，自 2017 年上市以来，公司累计现金分红超 3 亿元。未来，公司将继续做好现金分红工作，持续回报股东。2024 年 2 月 4 日，公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，本次回购股份的资金总额不低于人民币5,000 万元（含），不超过人民币 10,000 万元（含），截至 2024 年 9 月30 日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 1,134,182 股，占公司目前总股本的 0.5223%，成交总金额为人民币 56,719,528.06 元（不含交易费用）。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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答：尊敬的投资者，您好。自成立以来，公司始终坚持自主研发的开发理念，长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发，并积极拓展车载电子、无线局域网、边缘 AI 等新领域。公司各产品线在自主创新的核心技术基础上，在上述领域推出了系列全自主、低功耗、高性价比的芯片产品。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦客户需求，深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景，推动公司高质量可持续发展。具体情况详见公司定期报告中“管理层讨论与分析”章节。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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答：尊敬的投资者，您好。公司从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面，都深耕国产化技术体系。如在无线局域网领域，公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性。公司的 Wi-Fi6 2T2R 的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。公司经营情况及财务数据将在定期报告等相关公告中进行披露。感谢您对公司的关注。

2024-10-10 00:00:00

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尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合。公司已量产的智慧视觉系列产品搭载公司自研的NPU架构，已实现低中高算力的全场景布局，产品使用场景涵盖智能家居、传统监控、汽车电子等机器视觉领域。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机、AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。另外，公司积极开展鸿蒙生态产品兼容性适配工作，目前已收获5张鸿蒙生态产品兼容性证书，相关产品覆盖机顶盒、电视、商显、摄像头等多个应用场景，并携手下游客户推出如教育大屏、会议机等多种形态的终端产品。除上述领域外，公司将持续加大研发投入、聚焦客户需求与未来规划，积极拓展如AI PC等端侧人工智能场景的应用。感谢您对公司的关注。

2024-09-25 17:28:11

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尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地并已在自研NPU领域形成了自主核心技术。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片整数精度达到20TOPS，意味着公司在大算力NPU领域取得阶段性突破，该芯片算力充沛，具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于机器人、工业视觉等领域。公司持续加大边缘算力领域的投入、优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

2024-09-25 17:28:11

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尊敬的投资者，您好。公司与行业内众多客户形成了良好的合作关系，具体情况请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息为准。公司积极拥抱开源鸿蒙生态建设，作为开源鸿蒙（OpenHarmony）生态建设的参与者，公司旗下GK6323V100C是业界首款通过鸿蒙4.0兼容性测评的大规模量产超高清视频解码芯片；GK6780V100作为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台，继适配3.2.3版本后，再次通过4.0版本认证；GK7205V510芯片成为业界首家通过OpenHarmony4.1兼容性测评的小型系统平台。截至目前，公司累计5款产品通过鸿蒙认证。公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。在超高清智能显示领域，公司全系列芯片都支持HDR VIVID，Audio VIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。另外，公司作为星闪联盟成员之一，积极关注无线短距连接技术的发展演进，持续跟踪相关技术研究、标准制定及产业落地。感谢您对公司的关注。

2024-09-25 17:28:11

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尊敬的投资者，您好。2024年上半年，在市场需求增长放缓、行业竞争加剧等因素叠加对业务开展带来诸多挑战的情况下，公司坚持加大研发投入及市场开拓，积极探索新产品领域，及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。公司压缩低毛利率的定制化业务，通过提升自研产品及解决方案的业务占比，将毛利率同比提升7.5个百分点。同时，公司加码研发，上半年研发投入达3.35亿元，占营业收入的39.43%，同比增长23.89%，公司重在布局未来，并取得阶段性成果。各业务板块具体情况您可查阅公司半年度报告。感谢您对公司的关注。

2024-09-24 16:01:53

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尊敬的投资者，您好。公司股东人数情况请参见公司已披露的定期报告内容。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:24:39

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尊敬的投资者，您好。公司目前尚无HBM相关产品的开发。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:24:57

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尊敬的投资者，您好。从技术上来说，固态存储产品可用于算力存储。公司的固态硬盘系列芯片及产品主要面向PC、笔记本整机厂商等客户群体，公司已与国内主流整机厂商均建立了稳定的合作关系。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:25:53

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尊敬的投资者，您好。公司与行业内多家供应商结成了战略合作伙伴关系，在长期协同中建立了互信高效的合作模式。感谢您对公司的关注。

2024-09-06 16:26:20

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