尊敬的投资者，您好！公司控股股东旗下不存在芯片公司。感谢您的关注。

2024-11-05 15:00:12

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尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。

2024-11-05 11:30:12

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尊敬的投资者，您好！公司会持续关注行业内的投资并购机会，如有相关事项达到信息披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

2024-10-25 15:40:09

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尊敬的投资者，您好！公司在汽车电子领域已为部分知名企业或其代工厂提供2D/3D机器视觉检测设备。涉及客户合作等业务敏感信息，不便对具体情况做出回复，还望您能谅解。感谢您对公司的关注。

2024-10-25 15:40:09

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尊敬的投资者，您好！熹联光芯为公司参与设立的芯动能创投产业投资基金所投资的项目，公司通过芯动能创投间接持有熹联光芯的股权。截至目前该基金已投资多家半导体和显示领域的企业，公司也在积极探索和相关方的潜在合作机会。感谢您对公司的关注。

2024-10-25 15:40:09

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尊敬的投资者，您好！公司目前在中东地区未开展业务。感谢您的关注。

2024-10-08 16:11:11

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尊敬的投资者，您好！公司持续推进 AI 等前沿技术的探索及应用。目前已成功将 AI 算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等，公司亦将持续以数据为驱动不断提升产品检测性能，提高检测效率，增强公司产品核心竞争力。

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司在机器视觉设备相关的软件算法、软硬件系统方面持续进行研发和深化，包括持续推进 AI 等前沿技术的探索及应用，目前已成功将 AI 算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务，以数据为驱动不断提升产品检测性能，提高检测效率，增强了公司产品核心竞争力；同时，公司持续对产品品类、下游应用领域进行拓展，其中公司在近年新开拓的半导体封测领域已有 AOI、X 射线检测设备、点胶机等产品落地，预计未来会成为公司新的业务增长点。具体在研项目情况请关注公司的定期报告，感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司研发投入占比是 9.70%，处于行业平均水平，感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！关于市场份额，目前暂未有专业的统计机构或权威机构公布相关数据统计，但目前国内机器视觉领域正处于发展期，且过去高端检测领域基本由国外企业占据，部分下游客户长期进口国外企业的设备，因此存在着较大进口替代空间。近年来，公司通过持续的技术创新和自主设计，不断推出新产品，大力拓展应用新领域，积极提升产品技术水平、性能，促进产品更新选代。目前公司有 SMT 2D/3D AOI 设备、半导体封测 AOI 设备、X-RAY 检测设备、高速高精度点胶机等多个产品，性能达到国际先进水平。公司将持续开拓国内及海外市场，并积极推进海外布局，进一步提高产品的进口替代率和市场占有率。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司始终坚持立足技术研发和产品性能为核心，积极开拓国际市场，并通过在重点区域布局销售及技术服务中心、生产基地，提升公司业务的增长潜力。为应对国际供应链重构伴生的机遇和挑战，公司稳步推进海外业务的布局，公司目前已在马来西亚设立生产基地，并陆续在新加坡、捷克、越南、墨西哥等地设立子公司、分公司或办事处，以更好地贴近服务客户。公司也将密切关注国际贸易政策及环境的变化，适时调整经营策略，以应对全球化挑战。感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好。公司股份质押情况请参阅公司发布的相关公告，目前控股股东的股权质押风险整体可控，后续公司将持续关注股份质押变动情况及风险，并按规定及时做好相关信息披露工作。感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好，公司通过持续的研发投入与技术创新，不断优化完善产品性能，保持技术先进性、性能稳定性和质量可靠性，并积极开展新产品研发，加快机器视觉新行业应用领域的开拓。公司也将继续精心培育自主品牌，积极开拓国内外优质客户，提升品牌影响力。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司的盈利模式是通过研发、生产和销售机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备等产品实现收入。2024 年上半年，上述三类产品的收入占比为 99%，为公司主要收入来源。公司通过持续投入技术研发以提升产品性能、拓展产品品类，并不断开拓下游应用领域以提升公司收入，例如公司已开发多款半导体 AOI 设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及 Post dicing 工艺的外观缺陷检测，有望成为公司新的业务增长点。感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司前五大客户销售总额为 13,750.14万元，占当期营业收入总额的 43.49%。由于客户名称称涉及商业秘密，出于保护公司商业利益考虑，不便披露客户名称，还请您理解。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司未来发展始终立足于领先的技术和持续的创新，通过不断提升产品性能来应对未来发展的不确定性。同时，公司一直密切关注行业和市场的发展和变化，并及时调整产品研发方向、市场拓展领域和产品销售策略，确保公司的稳健增长。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司是苹果、华为、比亚迪、京东方、海康威视等知名企业或其代工厂，以及部分半导体封测头部厂商机器视觉设备供应商；在控制线缆组件业务上，公司是 UCT、NCR、Diebold 等知名半导体设备商、金融设备商以及医疗设备、工业设备等厂商的供应商。公司与主要客户及主要经销商合作多年，建立了较为稳定的合作关系，也通过不断优化核心工艺技术，持续提升产品质量性能、竞争力和产品的应用场景，为客户提供更出色的产品和服务，积极开拓培育国内外新客户。感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司将根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相关规定及时披露公司回购股份计划的实施情况，敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！截至 6 月 30 日，公司已取得 88 项软件著作权和 136 项专利，拥有自主知识产权和自主品牌的 3D SPI、2D/3D AOI、半导体 封测 AOI、Mini Led AOI、3D-CT 在线 X 射线检测设备、高速高精度点胶机等产品。公司持续对产品的软件及硬件进行优化和迭代，将 AI 算法与传统算法相结合，不断提升产品检测能力。例如，公司于去年推出的半导体 AOI，采用了超景深融合技术实现光学分辨率 1um 的 3D 成像，可以满足半导体高分辨率 3D 检测的需求，目前公司已成功向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道 Wafer Frame Post dicing 工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体 AOI 产品。感谢您的关注！

2024-09-13 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司目前订单充足，各项生产经营有序进行，感谢您对公司的关注！

2024-09-13 00:00:00

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