尊敬的投资者，您好！公司坚持聚焦主业，稳健运营，将综合考虑公司实际经营情况、未来资金使用计划及股东利益、投资者诉求等因素，按照公司章程等有关规定制定分红计划。具体年度利润分配预案请您关注公司后续公告，谢谢！

2025-01-22 15:00:13

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长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。在传统及任意层 HDI 市场，HDI 板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。

2024-12-03 00:00:00

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在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。

2024-12-03 00:00:00

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公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI 服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工设备销售的显著增长。

2024-12-03 00:00:00

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公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

2024-12-03 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司目前各项业务发展趋势良好，公司股东情况请关注定期报告内容。公司后续如有回购计划会根据相关规定履行信息披露义务。谢谢！

2024-11-22 15:20:11

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公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB（装备）服务商”的战略愿景，积极把握 PCB 生产制造的自动化、智能化发展趋势，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

2024-10-22 00:00:00

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在传统及任意层 HDI 市场，HDI 板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。针对大尺寸 FC-BGA 高阶封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。

2024-10-22 00:00:00

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在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。而在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。

2024-10-22 00:00:00

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2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI 算力需求爆发的推动，PCB 产业重回成长通道；从长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及 AI 手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，共同推动PCB产业长期向好发展。

2024-10-22 00:00:00

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随着消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上AI 服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出，公司相应的专用加工设备销售增长显著。2024 年前三季度，公司实现营业收入 234,358.46 万元，较上年同期增长 105.55%，归属于 上 市公 司股 东的 净 利润 20,302.90 万元 ，较 上年 同 期增 加27.35%，归属于 上市公司股 东的扣除非 经常性损 益的净利润16,888.54 万元，较上年同期增加 35.56%。

2024-10-22 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理等领域已积累了丰富的技术研发成果，近年来陆续推出了高速、高精密设备覆盖CCD六轴独立机械钻孔设备、高解析度激光直接成像设备、高精专用测试设备、高精度激光成型设备等产品，已经实现批量销售。目前，公司募投项目正在建设过程中。项目建成后，公司高端产品的产能将得到提升，有助于满足PCB设备尤其是高端设备的市场需求并提升公司的市场竞争力和技术优势，谢谢。

2024-09-20 15:17:19

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受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等 PCB 产业新兴热土的投资进度加速，2024 年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应。

2024-08-21 00:00:00

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在传统及任意层 HDI 市场，HDI 板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。针对大尺寸 FC-BGA 高阶封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值产品销售占比将进一步提升。

2024-08-21 00:00:00

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公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，2024 年推出的第二代钻房自动化方案，搭配十二轴机械钻孔机、大族 MES 系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的 120%；加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等产品方案，可大幅提升客户端设备稼动率及产品品质；另外，公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品受到客户高度认可，订单不断增加，为PCB 企业降本增效提供有力支撑。而在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。

2024-08-21 00:00:00

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PCB 作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI 算力需求爆发的推动，PCB 产业重回成长通道。从长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及 AI 手机、AI PC 等终端的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品需求的增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，进一步推动 PCB 产业长期向好发展。

2024-08-21 00:00:00

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自 2023 年四季度以来，下游消费电子市场逐步回暖，同时受益于 AI 算力需求增长带来的 PCB 需求回升，带动专用加工设备市场需求增加，报告期内，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业收入 156,436.29 万元，较去年同期大幅增长 102.89%，归属上市公司股东的净利润 14,321.91 万元，较去年同期增长 50.07%。

2024-08-21 00:00:00

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一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

2024-07-04 00:00:00

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PCB 制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。

2024-07-04 00:00:00

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面对 HDI 市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名 HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备，具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。

2024-07-04 00:00:00

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