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均热片领域是目前半导体先进封装的核心需要国产替代的领域之一，公司目前小规模出货的半导体均热片主要是什么材质，目前已知国内有哪些厂商在参与，公司规划产能大概多大？
2024-11-05 08:22:32
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的 2-3 家台系厂商所占据，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段。基于商业保密原则，暂不便透露详细厂商信息。公司半导体金属散热片材料项目现已建成1条产线，后续将根据终端客户需求、产能稼动率、利用率等情况，陆续开展扩产计划，以达到年产1090万片金属散热片材料的产能规划。
2024-11-06 09:10:11
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公司哪些产品用于小米手机或者汽车，出货情况如何
2024-10-30 22:35:08
尊敬的投资者，您好！公司有部分精密连接器和机构件产品应用于小米手机上，具体包括Type-C连接器、卡座连接器、耳机连接器等产品。公司与该客户目前合作关系稳定、业务势态良好，详细业务信息还请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。公司暂未与小米汽车开展业务合作，感谢您的关注！
2024-11-01 16:14:36
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近期，湖南张家界微信公众号提到，10月24日上午，张家界市委书记刘革安与鸿日达科技股份有限公司董事长王玉田一行举行座谈，双方就低空经济有关项目建设进行沟通对接。座谈中，双方围绕低空经济发展现状和趋势、低空飞行技术研发、拟投资低空旅游项目具体推进事项等进行了深入交流。聚焦项目推进当前急需解决的困难与问题，围绕选址、设计、研发、运营等多个维度的具体事项进行沟通对接。内容是否属实？
2024-10-26 23:04:27
尊敬的投资者，您好！低空经济作为战略性新兴产业，具有巨大的市场空间。公司目前对该行业发展高度关注，后续将结合自身业务规划及发展情况，尽快进行可行性论证。您上述提及到的座谈会议，仅为低空经济有关项目初期交流，包括但不限于低空经济领域各项发展要素与相关领域结合的探讨。敬请投资者理性分析、谨慎决策，注意投资风险！
2024-10-29 15:44:39
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近期湖南某地方政府官方公众号发文公司正在推进38亿的低空经济项目，是否属实？
2024-10-28 14:36:17
尊敬的投资者，您好！公司董事长王玉田先生于近日参加了与张家界政府的座谈会，该座谈会仅为低空经济有关项目初期交流，包括但不限于低空经济领域各项发展要素与相关领域结合的探讨。如有需履行信息披露义务的重大经营信息，公司将根据相关规定及时披露。请投资者审慎决策、理性投资！
2024-10-29 15:44:39
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董秘你好，公司的半导体金属散热片技术水平是否在国内遥遥领先？公司预计半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货，请问公司产品是在手机上使用吗？
2024-10-24 16:18:21
尊敬的投资者，您好！目前来看，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的 2-3 家台系厂商所占据，剩下的份额也主要被其他美国和日本企业供应。本公司相关产品的研发是结合目前市场上先进的技术以及行业发展趋势，下游客户的迭代产品的需求来综合考量的。公司半导体金属散热片产品可应用于广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等，目前公司的产品还是处于小批量试制验证阶段，相关终端具体应用领域根据市场开拓情况予以披露，感谢您的关注！
2024-10-29 15:12:20
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董秘你好，光芯片需要考虑散热设计吗？贵司产品在光芯片散热方面有什么优势？公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在光芯片上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
2024-10-21 23:12:03
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等，并未应用于光芯片上。基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-10-25 16:51:49
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董秘你好，公司与华为、海思在哪些领域有合作？
2024-10-21 23:17:46
尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机、笔记本电脑和智能穿戴类设备上。其他业务信息请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-10-25 16:51:56
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董秘你好，贵司产品在MATE XT或MATE 70系列手机上有使用吗？
2024-10-21 23:15:44
尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机上，具体应用手机机型请以客户公开的信息为准。感谢您的关注！
2024-10-24 15:58:13
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公司目前半导体散热片的出货情况如何，主要出货给哪些厂商？
2024-10-23 00:05:02
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）；从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计，半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。基于商业保密原则，半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-10-24 15:58:13
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请问公司目前半导体散热片进展如何？
2024-09-18 12:36:43
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）；从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计，半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。感谢您的关注！
2024-09-24 15:15:21
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公司24年中报研发费用3666万，同比增长了74.85%，该部分研发费用主要是投入到哪些项目的研发，目前研发项目的进展及未来的落地的预期如何？
2024-09-18 12:40:47
尊敬的投资者，您好！ 2024年上半年，公司前期布局的新业务陆续实现了实质性的突破和进展，因而公司在持续开发新产品方面，相应增加了较多研发材料的投入，且相应新增招聘了研发人员，从而反映在研发投入较上年同期大幅增加。截至目前，公司在多种新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了比较重要的进展。例如，半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付；汽车车载连接器产品已通过某些海外重要 Tier1 厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入；板对板（BTB）连接器实现对核心客户的批量出货。其他详细的项目或业务进展信息，请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。感谢您的关注！
2024-09-24 15:15:21
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董秘您好，公司有提到“高端芯片的封装需求从塑封逐渐向金属材料封装演进，主要由于先进制程和高频运算技术的迭代，目前公司的金属散热片在客户端送样和小批量供应的反馈显示，与台系主要竞争对手相比，品质基本齐头并进，甚至在某些关键指标上更优”。作为投资人我个人认为华为910C属于高端芯片，能与英伟达（Nvidia）的H100媲美，请问910C是否已经应用公司的金属散热片产品？
2024-08-14 10:45:15
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料目前处在核心终端客户的验证导入阶段，详细业务进展信息请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-09-03 16:33:34
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董秘你好，公司的半导体金属散热片是VC均热板的原材料吗？
2024-09-01 14:45:06
尊敬的投资者，您好！公司的半导体金属散热片材料并不是VC均热板的原材料。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。感谢您的关注！
2024-09-03 16:16:10
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董秘你好，公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
2024-08-29 08:24:10
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。基于商业保密原则，公司暂不方便披露具体客户及合作信息，敬请谅解。感谢您的关注！
2024-09-03 16:17:36
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贵公司下半年的订单情况如何。产能是否饱和？针对公司利润率偏低的情况，公司有没有降本增效的实际举措。
2024-08-12 15:58:46
尊敬的投资者，您好！公司生产经营正常，订单稳定，产能利用率根据实际经营情况基本维持在适中至饱和水平。未来公司将继续在加工工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面加强管控，持续推动降本增效，感谢您的关注！
2024-09-03 16:18:27
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贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助
2024-08-12 15:58:36
尊敬的投资者，您好！半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被台系厂商、美国及日本企业供应，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。公司散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货，从而对公司2024年及以后年度的经营业绩做出积极贡献。感谢您的关注！
2024-09-03 16:20:22
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早前贵公司曾表示:公司新能源汽车线束类连接器产品，光伏连接器、接线盒等光伏组件产品目前均尚处于厂商测试和验证导入阶段。请问现在进展如何，是否能披露相关情况
2024-08-12 15:58:28
尊敬的投资者，您好！公司新能源汽车线束类连接器产品已实现部分重点客户的验证导入和小批量供应；“太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目”已完成土地、厂房租赁，以及试生产前机器设备的安装调试工作，目前等待越南当地政府的境外投资许可、以及办理营业执照过程中，感谢您的关注！
2024-09-03 16:21:49
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董秘您好，目前市场散热题材比较火热，本身市场在AI驱动下，更需要散热，整体市场空间是非常大的，请问公司半导体散热片处于什么定位，据我了解有石墨烯散热，VC均热板，液冷等。半导体金属散热片属于以上哪个？
2024-08-26 22:31:18
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，半导体金属散热片材料国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。感谢您的关注！
2024-09-03 16:25:28
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董秘你好，公司具备钛合金3D打印技术吗？
2024-08-29 22:31:22
尊敬的投资者，您好！公司具有3D打印相关的技术储备，但目前暂未实际在生产和现有的量产产品中应用。感谢您的关注！
2024-09-03 16:26:06
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您好！请问截至8月10号，公司股东人数是多少？谢谢！
2024-08-11 17:55:17
尊敬的投资者，您好！截至2024年6月30日，公司股东总户数为10,347户。根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（hrdzq@hrdconn.com），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-09-03 16:28:35
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0	10.01%　 1.89
总值:56亿	主营:连接器
流值:21亿	牛散: 更多